[发明专利]影像感测模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测模块，特别是一种薄型化影像感测模块及其封装方法。

背景技术

配合参阅图1，图1为现有的影像感测模块的剖视图。该影像感测模块包含有一电路板100、一影像感测芯片102、多个金属引线104、一支撑座106以及一镜片组108。

该影像感测芯片102设置于该电路板100的一上表面，并通过所述多个金属引线104电连接于该电路板100，以提供该影像感测芯片102电力及信号的传输。该镜片组108设置于该支撑座106内，该支撑座106设置于该影像感测芯片102上，并且使该镜片组108与该影像感测芯片102得以位于最小光轴偏移量的位置。

由于该影像感测芯片102直接设置于该电路板100上，且该镜片组108需经由该支撑座106以固定于该影像感测芯片102上，因而整体影像感测模块的高度极难以缩减。然而，笔记型计算机及计算机屏幕的厚度随着市场需求而降低，设置于其内的影像感测模块的高度也日渐严苛，因而如何有效地降低整体影像感测模块的高度成为封装厂商亟欲解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种薄型化影像感测模块。

本发明的另一目的，在于提供一种上述薄型化影像感测模块的封装方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种影像感测模块，其中，包含：

一电路板，该电路板上设置有一窗口；

一基板，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口；

一影像感测芯片，通过该窗口设置于该基板上，该影像感测芯片包含有一感光区；

一镜片组，设置于该影像感测芯片上，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上；及

一胶材，设置于该镜片组与该电路板间。

上述的影像感测模块，其中，还包含有一透明盖片，大致平行地设置于该影像感测芯片与该镜片组之间。

上述的影像感测模块，其中，还包含：

多个连接垫，设置于该电路板上；

多个外接垫，设置于该基板，且所述多个连接垫电连接于所述多个外接垫；

多个第一焊垫，设于该基板上；

多个第二焊垫，环绕于该影像感测芯片的感光区；及

多个金属引线，跨设于所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。

上述的影像感测模块，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的下表面。

上述的影像感测模块，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的一上表面。

为了实现上述另一目的，本发明还提供了一种影像感测模块封装方法，其中，包含：

a、提供一电路板，并于该电路板上冲压出一窗口；

b、设置一基板于该电路板的一下表面，并且该基板密封该窗口；

c、提供一影像感测芯片，经由该窗口设置于该基板上；

d、将一镜片组定位于该影像感测芯片上，并且使得该镜片组与该影像感测芯片位于最小光轴偏移量的位置；及

e、点注一胶材于该电路板与该镜片组周围，用以将镜片组固定于该影像感测芯片上。

上述的影像感测模块封装方法，其中，还包含：提供一透明盖片，该透明盖片大致平行地设置于该影像感测芯片与该镜片组之间。

上述的影像感测模块封装方法，其中，还包含：

多个连接垫，设置于该电路板上；

多个外接垫，设置于该基板，且所述多个连接垫电连接于所述多个外接垫；

多个第一焊垫，设于该基板上；

多个第二焊垫，环绕于该影像感测芯片的感光区；及

多个金属引线，跨设于所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。

上述的影像感测模块封装方法，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的下表面。

上述的影像感测模块封装方法，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的一上表面。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种影像感测模块，其中，包含：

一电路板，该电路板上设置有一窗口；

一基板，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口；

一影像感测芯片，通过该窗口设置于该基板上，该影像感测芯片包含有一感光区；

一支撑座，跨设于该电路板上，且具有一贯通孔，该贯通孔连通至该窗口；

一镜片组，设置于该贯通孔内，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上。

上述的影像感测模块，其中，还包含有一透明盖片，大致平行地设置于该影像感测芯片与该镜片组之间。

上述的影像感测模块，其中，还包含：

多个连接垫，设置于该电路板上；