[发明专利]包装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装体等。

背景技术

为了提高热塑性聚合物组合物的加工稳定性，已知的方法有，例如：将化合物比如丙 烯酸2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯甲基)-4-甲基苯酯等混合入热塑性聚合物(专利 文献1)。

(专利文献1)JP-A No.62-18445。

发明内容

人们期望开发出一种进一步提高热塑性聚合物组合物加工稳定性的技术。

在这种情况下，发明人进行了研究，并且最终完成了如下所述的本发明。

也就是说，本发明提供下述[1]至[5]：

[1]一种包含袋体的包装体，所述袋体填充有下述通式(1)的化合物，并且以由所 述袋体所形成内部空间的总容量为基准，还填充有占据80vol％以上的惰性气体：

在通式(1)中，R¹和R²各自独立地代表具有1～8个碳原子的烷基或具有5～8个碳 原子的环烷基；R³代表氢原子或甲基；并且X代表单键、硫原子、氧原子、具有1～8个 碳原子的亚烷基或具有5～8个碳原子的亚环烷基。

[2]如[1]所述的包装体，其中，所述袋体由阻气性包装材料制成。

[3]如[2]所述的包装体，其中，所述阻气性包装材料的氧传输速率为200[cm³·25μm ·m^-2·天^-1·atm^-1]以下。

[4]如[1]至[3]中任一项所述的包装体，其中，通式(1)的化合物是丙烯酸2，4-二叔 戊基-6-[1-(3，5-二叔戊基-2-羟苯基)乙基]苯酯或者丙烯酸2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲 基苯甲基)-4-甲基苯酯。

[5]一种生产包装体的方法，其包括：

用下述通式(1)的化合物填充袋体的填充步骤；

进一步将惰性气体导入袋体的导入步骤，使得以由袋体所形成内部空间的总容量为基 准，导入的气体占据80vol％以上；以及

密封通过填充步骤和导入步骤得到的袋体的密封步骤：

在通式(1)中，R¹和R²各自独立地代表具有1～8个碳原子的烷基或具有5～8个碳 原子的环烷基；R³代表氢原子或甲基；并且X代表单键、硫原子、氧原子、具有1～8个 碳原子的亚烷基或具有5～8个碳原子的亚环烷基。

具体实施方式

以下将对本发明进行详细描述。

在本发明的包装体(在下文中，有时描述为本发明包装体)中使用的化合物是上述通 式(1)的化合物(在下文中，有时描述为化合物(1))。

在化合物(1)中，R¹和R²各自独立地代表具有1～8个碳原子的烷基或具有5～8个 碳原子的环烷基。

烷基的例子包括：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、 异戊基、叔戊基、2-乙基己基等；而环烷基的例子包括：环戊基、环己基、环辛基、3-甲 基环戊基、4-甲基环戊基、3-甲基环己基等；并且优选叔烷基比如叔丁基和叔戊基，并且 更优选叔戊基。

在通式(1)中，R³代表氢原子或甲基，并且优选氢原子。

在通式(1)中，X代表：单键；硫原子；氧原子；具有1～8个碳原子的亚烷基，比 如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等；或者具有5～8个碳原子的亚环烷基，比如亚环戊 基、亚环己基等。