[发明专利]一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010113698.X 申请日: 2010-02-24
公开(公告)号: CN102161806A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 郭玉文;刘景洋;乔琦 申请(专利权)人: 郭玉文
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08L97/02;C08K13/08;C08K5/02;B29C43/58
代理公司: 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 代理人: 李桂玲;孔祥玲
地址: 100012 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 非金属 聚氯乙烯 复合材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料及其制备方法,所述的复合材料的原料中含有:印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯;所述的复合材料是将所述的原料经过物料预处理、混料处理、热压处理、冷压处理制备而成。

背景技术:

印刷电路板(PCB)是电子信息产品基本构件,种类众多。电视机、洗衣机等家用电器设备多为纸纤维浸酚醛树脂硬化而成的单面覆铜板(FR-14)。目前我国已经进入电子家电报废高峰期,据预测,2009年我国至少报废3718万台电视机、924万台电冰箱、1187万台洗衣机,这些报废家电中PCB约占3%,由此推测,纸基PCBs报废量巨大。废弃PCBs中金属约占30%,一直是资源化回收的重点;但是约70%的非金属因金属回收方法不同或被丢弃或被焚烧。在南方局部地区,非法焚烧废弃PCB回收金属过程产生的大量有机污染物被扩散到环境介质中,造成严重的环境污染。

用于PCBs生产的热固性树脂不能像热塑性材料一样重新再生造粒,如何有效使用是废PCBs资源化的难点。目前有关废PCBs废金属粉的应用主要集中在利用FR-4中含大量玻璃纤维作为填料用于制作建筑材料、热塑或热固塑料等。有关利用废纸基PCBs非金属粉基本性质、与热塑性树脂制作复合材料方面未见相关研究报道。所以,市场上需要一种由废纸基PCBs非金属粉与热塑性树脂制备而成的复合材料,实现废PCBs的资源化回收和进一步利用。

发明内容:

本发明的目的在于提供一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料及其制备方法,所述的复合材料的原料中含有:所述的复合材料的原料中含有:印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯;所述的复合材料是将所述的原料经过物料预处理、混料处理、热压处理、冷压处理制备而成。本发明将废印刷电路板回收利用,有利于环保;本发明的弯曲强度、维卡软化强度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的复合材料。

本发明的目的是由以下技术方案实现的:

所述的复合材料的原料中含有:印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯;所述的印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯的重量比为:15~40∶10~50∶40∶10;所述的聚氯乙烯混料中含有聚氯乙烯、热稳定剂、润滑剂、加工改性剂、增塑剂;所述的聚氯乙烯、热稳定剂、润滑剂、加工改性剂、增塑剂的重量比为100∶2∶5.2∶2∶8。

本发明的目的是由以下另一技术方案实现的:

一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料的制备方法,其特征在于:所述的复合材料的原料中含有:印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯;所述的印刷电路板非金属材料、木粉、聚氯乙烯混料、氯化乙烯的重量比为:15~40∶10~50∶40∶10;所述的聚氯乙烯混料中含有聚氯乙烯、热稳定剂、润滑剂、加工改性剂、增塑剂;所述的聚氯乙烯、热稳定剂、润滑剂、加工改性剂、增塑剂的重量比为100∶2∶5.2∶2∶8;制备方法为:

I.物料预处理:

A.所述的木粉制备:

将所述的木粉原材料进行粉碎处理,再进行过筛处理、干燥处理,得到所述的木粉;所述的木粉的粒径为60目;所述的干燥处理中,温度为105℃,时间为2h;

B.所述的废印刷电路板非金属粉制备:

将废印刷电路板去除表面元器件,并进行粉碎处理、分选处理、收集过筛处理、干燥处理,得到印刷电路板非金属粉;所述的印刷电路板非金属粉的粒径为180目;所述的干燥处理中,温度为100~105℃,时间为0.5~2h;

II.混料:

A.所述的聚氯乙烯混料制备:

按照上述配比将所述的聚氯乙烯、热稳定剂、润滑剂、增塑剂、加工改性剂进行搅拌处理,得到所述的聚氯乙烯混料;所述的搅拌处理中,转速为1200~2000rpm,温度为80~90℃,时间为5~15min;

B.总物料制备:

按照上述配比将所述的聚氯乙烯混料、氯化乙烯、印刷电路板非金属粉、木粉进行搅拌处理,得到总物料;所述的搅拌处理中,转速为1200~2000rpm,温度为80~90℃,时间为10~20min;

III.复合材料制备:

将所述的总物料进行热压处理,所述的热压处理中,温度为190~195℃,时间为5~8min,压力为1~2Mpa;

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