[发明专利]双向驱动集成电路与双向驱动的方法有效

专利信息
申请号: 201010113715.X 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN102148595A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 谢慧彦 申请(专利权)人: 奇高电子股份有限公司
主分类号: H02P1/22 分类号: H02P1/22
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双向 驱动 集成电路 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种双向驱动集成电路(IC)与一种双向驱动物体(例如控制马达双向转动)的方法。

背景技术

在某些应用场合,物体如马达必须能够受控双向转动,例如在车用照后镜的控制系统中。请参考图1,现有技术的双向马达驱动IC为三线式模块,为了控制马达M的正转与反转,其必须具有三个接脚,包含两个电源接脚与一个控制接脚,其中正电源接脚耦接正电压,负电源接脚接地(或负电压),第三个控制接脚CTL与外部输入讯号耦接,依据该外部输入讯号以控制马达的正、反转。上述现有技术中,两电源接脚不能互换,正电源接脚必须接正电压,负电源接脚必须接地(或负电压)。然而,某些应用场合仅提供两条交流电源线路,例如在前述车用照后镜的控制系统中,目前大多数车型均仅提供两条交流电源线路,此情况下上述三线式模块便无法使用,一方面并无控制讯号,另方面三线式模块无法与交流电源线路配合。

由于IC的电流必须由电源流往地,其电源接脚无法逆接,若逆接则IC将无法工作甚至损坏,因此过去并无两线式的双向马达驱动IC。在前述车用照后镜或类似的控制系统中,如需配合两条交流电源线路,则现有技术是以多个分离式元件(discrete devices)来构成控制电路,而不能制作成通用IC。

有鉴于此,本发明即针对上述先前技术的不足,提出一种仅需两个电源接脚的双向驱动IC,可供耦接正负电压交替输入的交流电源,此驱动IC可变换输出电流的方向,故可用于(但不限于)驱动需双向转动的马达。此外,本发明也提出一种双向驱动物体(例如但不限于马达)的方法。

发明内容

本发明目的之一在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种双向驱动IC。

本发明的另一目的是提出一种双向驱动的方法。

为达上述目的,就其中一个观点言,本发明提供了一种双向驱动集成电路(IC),包含:一个第一电源接收节点,供接收第一电源;一个第二电源接收节点,供接收第二电源;至少一个第一芯片与该第一电源接收节点耦接,该至少一个第一芯片包含:一个第一晶体管;一个与该第一晶体管并联的第一二极管,该第一二极管的阳极-阴极方向与该第一晶体管的电流方向相反;以及一个第一控制电路,控制该第一晶体管的驱动,此第一控制电路直接或间接自第二电源接收电力;至少一个第二芯片与该第二电源接收节点耦接,该至少一个第二芯片包含:一个第二晶体管;一个与该第二晶体管并联的第二二极管,该第二二极管的阳极-阴极方向与该第二晶体管的电流方向相反;以及一个第二控制电路,控制该第二晶体管的驱动,此第二控制电路直接或间接自第一电源接收电力;其中,当该第一电源为正电压时,电流经该第一二极管流至第二芯片,使该第二控制电路驱动该第二晶体管;当该第二电源为正电压时,电流经该第二二极管流至第一芯片,使该第一控制电路驱动该第一晶体管。

上述双向驱动IC中,该第一与第二晶体管可为MOS晶体管或双载子晶体管。若为MOS晶体管,则该第一与第二二极管可为该MOS晶体管的寄生二极管。

在其中一种实施例中,第一芯片具有一第一接地接脚与该第一电源接收节点耦接,第二芯片具有一第二接地接脚与该第二电源接收节点耦接,且该第一接地接脚与第二接地接脚相互绝缘;绝缘方式例如可使用绝缘胶。

在其中一种实施例中,该第一芯片或第二芯片可更包含:一个第一静电保护二极管与该第一晶体管并联,或一个第二静电保护二极管与该第二晶体管并联,此第一或第二静电保护二极管同样可作为电流逆向流动的路径。

就另一观点而言,本发明提出一种双向驱动的方法,包含:提供第一与第二集成电路芯片,分别与一待驱动的物体耦接,其中该第一与第二集成电路芯片各具有单向驱动物体的功能;在该第一与第二集成电路芯片中,分别各提供一逆向电流路径;以该第一集成电路芯片正向驱动该物体,此时电流逆向流过第二集成电路芯片;以及以该第二集成电路芯片反向驱动该物体,此时电流逆向流过第一集成电路芯片。

下面通过具体实施例详加说明,当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1标出现有技术的控制马达转动的三线式模块;

图2以电路图形式示出本发明的第一个实施例;

图2A举例说明提供内部电源Vcc1、Vcc2的其中一种方式;

图3标出晶体管与寄生二极管的半导体结构;

图4标以电路图形式示出本发明的第二个实施例;

图5标出晶体管与静电防护二极管的半导体结构;

图6标出第一与第二芯片的接地接脚宜彼此绝缘;

图7以电路图形式示出本发明的第三个实施例。

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