[发明专利]用于化学机械抛光设备及方法的抛光液分配器

权利要求书

1.一种化学机械抛光CMP设备，包括抛光垫和分配抛光液到所述抛光垫上的抛光液分配器，

所述抛光液分配器包括连接到拱形分配器头上的分配器臂，所述拱形分配器头中具有多个分配口，

所述分配器臂为可围绕旋转点旋转、可变形以及能够保持变形后的形状的伸缩臂。

2.如权利要求1所述的CMP设备，其中所述拱形分配器头可成拱形地伸长和缩短，以改变所述多个分配口的开放分配口的数量。

3.如权利要求1所述的CMP设备，其中所述拱形分配器头具有直径为大约450mm到大约300mm的基本上为圆形的曲率，特别地所述拱形分配器头能够沿大约20°到大约180°的圆周延伸。

4.如权利要求1所述的CMP设备，其中所述分配器臂中还包括更多的分配口。

5.如权利要求1所述的CMP设备，其中所述分配器臂由多个部分形成，每个部分可滑动地嵌套在相邻的一个所述部分内部，并且所述分配器臂由包括可变形硬质成分的柔韧的、弹性材料形成，所述可变形硬质成分能够被重复地和施力变形，同时在除去变形力之后基本保持变形后的形状。

6.如权利要求1所述的CMP设备，其中所述分配器臂包括多个嵌套部分，所述嵌套部分的第一嵌套部分直接连接到所述拱形分配器头上并由具有至少一个金属线的可变形管形成。

7.一种化学机械抛光CMP设备，包括抛光垫和分配抛光液到所述抛光垫上的抛光液分配器，

所述抛光液分配器包括连接到分配器头上的分配器臂，所述分配器头中具有多个分配口，

所述分配器臂为可围绕旋转点旋转的伸缩可变形臂，以及

所述分配器头为伸缩可变形管状元件。

8.如权利要求7所述的CMP设备，其中所述可变形分配器头可弯曲提供范围从至少300mm到大约450mm的曲率半径。

9.如权利要求7所述的CMP设备，其中所述分配器臂和所述分配器头分别包括多个部分，每个部分可滑动地嵌套在相邻的一个所述部分内部。

10.如权利要求7所述的CMP设备，其中所述分配器臂和所述分配器头分别由包括可变形硬质成分的柔韧的、弹性材料形成，所述可变形硬质成分能够被重复地和施力变形，同时在除去变形力之后基本保持变形后的形状。

11.一种用于半导体晶片的化学机械抛光CMP方法，所述方法包括：

提供包括抛光垫和抛光液分配器的CMP设备，所述抛光液分配器包括具有第一结构的分配器臂以及分配器头；

在所述抛光垫上提供第一晶片，并在第一分配位置利用所述分配器头分配抛光液；

使用从所述第一分配位置的所述分配器头分配的抛光液对所述第一晶片进行抛光；

通过伸长、缩短和弯曲分配器臂中的至少一种方式产生所述分配器臂的第二结构，将所述分配器头移动到不同于所述第一分配位置的第二位置；

在所述抛光垫上或者另外的抛光垫上提供第二晶片；以及

使用从所述第二分配位置的所述分配器头分配的抛光液对所述第二晶片进行抛光。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述提供CMP设备包括所述分配器臂为拉伸元件并包括多个臂部分，每个臂部分可滑动地嵌套在相邻的一个所述臂部分中，并且其中所述提供第二晶片包括在所述另外的抛光垫上提供所述第二晶片，所述另外的抛光垫大于所述抛光垫。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述分配器头包括位于所述第一位置的多个n分配口；

还包括拉伸所述分配器头以产生大于所述n的多个分配口；以及

其中所述分配器头在所述第二位置包括所述大于所述n的多个分配口。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述分配器头为拱形，所述第二晶片大于所述第一晶片，并且所述拉伸包括拱形拉伸所述分配器头。

15.如权利要求11所述的方法，其中所述分配器头可变形，并且能够在移除变形力之后基本上保持变形后的形状，并且其中所述移动还包括使所述分配器头变形。