[发明专利]介质陶瓷滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器，特别涉及一种介质陶瓷滤波器。

背景技术

通讯技术的飞速发展带来高频带的广域通讯系统的需求急增，因此越来越需要能在高功率上运作且频率的稳定性较高的射频滤波器。介质陶瓷滤波器是应用介质谐振器的谐振特性的滤波器，符合以上要求，所以在通讯设备及直放站等的射频装置的配件上广泛运用。介质陶瓷滤波器是比起应用一般LC电路的滤波器，在高频段上的谐振特性更好，频率波动的稳定性高，而且能承受高功率的优点。

如图1a、图1b所示，此类介质陶瓷滤波器中普遍使用的同轴型介质谐振器10及它的等价电路20。介质谐振器10是使用介质材料的直角三角形块，沿着轴方向形成了完全贯穿介质体的孔11，除了介质块轴方向一面以外的其它5面和内部贯穿孔11表面通过真空覆盖的方法，用银、铝或其它导电率比较好的导电性物质涂层，也就是开放(open)一端，关闭(short)另一端，如图1b所示的LC谐振器20一样运作。在此，介质谐振器10的轴方向长度L是谐振频带的λ/4。

图2是应用介质谐振器10制作的结合型介质陶瓷滤波器30。如图2所示，此介质陶瓷滤波器30是在微带线(microstrip line)基板上组装几个排列整齐的介质谐振器10上各缠上线32和电容器，应用这种容量型耦合和引导型耦合形成。但是，这介质陶瓷滤波器30是使用最简单的TEM模式，所以插入特性下降，而且对高频特性有限制，所以会产生使用频带狭窄的缺点。比如5GHz以上，在高频上介质谐振器10的轴方向长度L要求非常短，所以在制作上有难度，也很难准确的满足要求的频率特性。

图3所示的介质陶瓷滤波器40是改善上述图2滤波器的缺点。如图3所示，此介质陶瓷滤波器40是介质体块41长度方向的两边形成几个垂直槽42，除了介质体块41两端侧面以外的四个面涂导电性物质形成导电层后，在微带线的基板43上面组装介质体块41。此介质陶瓷滤波器40可以把前面讲的同轴型介质滤陶瓷波器30的缺点在一定程度上改善过来。不过在特性方面还遗留了一些问题。

而且，此介质陶瓷滤波器40在滤波器的输入/出的端子与外部链接端子之间阻抗匹配(impedance matching)上存在问题。介质陶瓷滤波器40的输入/出端子与外部链接端子之间的阻抗匹配不好，无法体现良好的滤波器特性。因为阻抗匹配不上会影响通过微带线44传输的电器信号(比如磁场)不能完好的传送到介质体块41上。

阻抗匹配问题可以通过输入/出端口的前端输入接地45并前端输入形式46的长度以及宽度来调整。但以往的介质陶瓷滤波器40在介质体块接触空气时输入/出端口产生媒介，阻抗急剧变化，影响匹配。阻抗匹配不上，导致介质陶瓷滤波器40的输入/出端的接地和导电性传导线之间产生磁场辐射，特别是产生插损特性和衰减特性，影响滤波器的特性大幅下降。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种高阻抗匹配、阻抗差异、频率应答特性好的介质陶瓷滤波器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种介质陶瓷滤波器，包括微带线基板，所述微带线基板的表面上贴介质体块，所述介质陶瓷滤波器的输入端、输出端上各设有一按照一定长度突出的金属传导盖，所述金属传导盖是盖住介质体块部分上端和部分两侧端的导热性金属板。

优选的，所述金属传导盖能盖住所述微带线。

优选的，所述金属传导盖表面沿着长度方向形成槽。

优选的，所述金属传导盖表面形成的槽沿着长度方向完全贯通所述金属传导盖，把所述金属传导盖分为两部分。

优选的，所述介质体块两侧沿着长度方向形成了数个垂直槽，所述介质体块除两端面以外其它面都有导电性物质覆盖。

优选的，没覆盖导电性物质的介质体块的两端面形成导体传导线和接地，所述接地与微带线基板的微带线电连接，所述导体传导线是与地连接。

优选的，所述介质体块端面形成的导体传导线与所述金属传导盖相连接。

优选的，所述接地的高度与所述介质体块端部突出的金属传导盖的长度成反比。

本发明还公开了另一种机构的介质陶瓷滤波器，其包括介质体块，所述介质体块的两侧面上设有数个垂直槽，所述介质体块除两端面以外的其它面有导电性物质覆盖，所述介质体块两端各盖上金属传导盖、此金属传导盖是从介质体块的两端按照一定长度突出的导电性金属板。

进一步的，所述介质体块两端面形成导体传导线和接地。