[发明专利]机加工架组件的方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及一种用于机加工架组件的方法，且更具体地涉 及一种使用周转圆机加工来机加工架组件的星形架表面的方法。

背景技术

该部分的内容仅提供与本发明有关的背景信息，且可能不构成现 有技术。

用于行星齿轮组中的典型架组件包括焊接到架凸缘或外壳上的星 形架。多个小齿轮和小齿轮垫圈被支撑用于在星形架内旋转。星形架 必须具有机加工表面，以准确地定位小齿轮垫圈。然而，典型的星形 架组件具有从表面延伸出的多个腿或构件。这些腿可以妨碍机加工工 艺，因为它们可以阻碍机加工工具的移动。

一种机加工铸造或锻造星形架的表面的常规方法是采用常规铣磨 操作来产生机加工表面。然而，该工艺需要平行设置的多个铣床来产 生足够的数量，以满足典型生产量。一种替代的方案是使用精密锻造 来制造星形架。然而，精密锻造的星形架可具有消耗在最终焊接的架 组件中允许的总公差中的约70％至80％的表面平整度。这可能妨碍且 可能使之难以满足最终架组件的尺寸标准。

因此，本领域中存在机加工星形架表面的方法的空间，所述方法 具有对最终架组件的改进尺寸控制，且与常规铣磨相比减少循环时间 并降低资本投资。

发明内容

本发明提供一种用于使用工具来机加工工件表面的方法。所述工 件包括垂直于所述表面延伸的至少一个构件。所述方法包括步骤：确 定所述工具的位置；确定所述工件的位置；将所述工件和所述工具中 的至少一个定位在预定位置；旋转所述工件；以及将所述工具旋转至 预定旋转速度。所述预定旋转速度使得工具的旋转与工件的旋转同步， 以避免在所述工具和从所述工件表面延伸的构件之间的不希望接触。 所述方法还包括步骤：在平行于由工件限定的轴线的方向移动所述工 具和所述工件中的至少一个；从工件表面的第一部分去除材料；在垂 直于工件轴线的方向移动所述工具和所述工件中的至少一个；以及从 工件表面的第二部分去除材料。

在本发明的一个方面，所述工件是用于行星齿轮组中的架组件的 星形架。

在本发明的另一个方面，在平行于工件轴线的方向和垂直于工件 轴线的方向移动工件和工具同时进行。

在本发明的又一个方面，改变所述工具和所述工件中的至少一个 的旋转速度，且移动所述工件和所述工具中的至少一个，使得工具从 所述构件的顶部去除材料。

一种用于机加工工件表面的方法，所述工件包括垂直于所述表面 延伸的至少一个构件，所述方法包括步骤：

确定工具的位置；

确定所述工件的位置；

将所述工件和所述工具中的至少一个定位在预定位置；

旋转所述工件；

将所述工具旋转至预定旋转速度，其中，所述预定旋转速度使得 工具的旋转与工件的旋转同步；

在平行于由工件限定的轴线的方向移动所述工具和所述工件中的 至少一个；

从工件表面的第一部分去除材料；

在垂直于工件轴线的方向移动所述工具和所述工件中的至少一 个；以及

从工件表面的第二部分去除材料。

其中，所述工件绕工件轴线旋转。

其中，所述工具限定轴线，且所述工具绕所述工具的轴线旋转。

其中，工具的轴线与工件的轴线平行。

所述方法还包括：

以第二预定旋转速度旋转工件和工具，其中，所述第二预定旋转 速度将工具的旋转与工件的所述构件的旋转同步；

将工具和工件中的至少一个以平行于由工件限定的轴线的方向移 动；以及

从所述构件去除材料。

其中，材料从所述构件的顶部被去除。

其中，在平行于工件轴线的方向相对于彼此移动所述工具和所述 工件中的至少一个的步骤和在垂直于工件轴线的方向相对于彼此移动 所述工具和所述工件中的至少一个的步骤同时进行。

其中，第一部分和第二部分由工具相对于工件表面的周转圆移动 路径限定。

其中，从第一部分去除材料包括在工件的径向边缘附近去除材料， 且其中，从第二部分去除材料包括在工件的中心附近去除材料。