[发明专利]一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源集成封装的灌胶结构，以及利用该灌胶结构进行LED光源集成封装的方法。

背景技术

大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点，是典型的低碳经济产业，代表第四代照明光源革命，是取代传统照明灯具的必然趋势。但是目前的集成封装光源均是采用凹式集成封装方案，灌注封装胶所采用的方法是直接点胶灌注法，因其随意性大，易造成封胶厚薄不均匀、表面光洁度低，而且灌注过程中易在封装胶中产生气泡且难以排除，导致影响透光性能的问题。

发明内容

本发明针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单且能够实现平整均匀灌胶，便于规模化连续生产的装置。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种LED光源封装的灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上的封装框，所述封装框上设有灌胶孔和排气孔；所述封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔；所述封装框的灌胶孔与封装底板的灌胶孔相连通；所述封装框的排气孔与封装底板的排气孔相连通。

本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法：将与封装基板固晶面形状相同，并预留灌胶空间的模具置于已完成封装前所有工序的封装基板上，倒置封装基板及模具，保持封装底板的背面朝上，将封装胶从封装底板的灌胶孔灌入，同时通过封装底板上的排气孔将模具内抽成负压状态，直至封装胶从排气孔中溢出。

本发明的有益效果为：利用模具和封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔，倒置负压封胶，不会因胶体本身重力和灌胶压力压断压塌导线，导致电路断路或短路，保障了工序操作稳定性，提高了良品率。同时模腔内的负压状态，可以使封装胶完全依附模腔密实充填灌胶空间。模腔的一致性保障了灌胶平整均匀的一致性，模腔表面的光洁度保障了封胶表面的光洁度，从而杜绝了封胶的随意性，克服了在灌注过程中产生难以去除的气泡，解决了封胶后厚薄不均匀、外形不规则、表面光洁度低、气泡难排除的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为封装框结构示意图。

图中：1为封装底板；2为封装框；3为封装框的灌胶孔；4为封装框的排气孔；5为封装底板的灌胶孔；6为封装底板的排气孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

本发明提供了一种结构简单且能够实现平整均匀灌胶的装置，包括封装底板1以及叠置于其上的中空封装框2，封装框2上设有灌胶孔3和排气孔4；封装底板1上也设有对应的灌胶孔5和排气孔6。其中，封装框2的灌胶孔3与封装底板1的灌胶孔5相连通；封装框2的排气孔4与封装底板1的排气孔6相连通。

本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法：将与固晶形状相同的空心模具置于已固晶完成的封装基板上，倒置封装基板及模具，保持封装底板1的背面朝上，将导热硅胶从封装底板1的灌胶孔5灌入，导热硅胶通过封装底板1的灌胶孔5及封装框2的灌胶孔3进入空心的模具内，同时通过封装底板1的排气孔6和封装框2的排气孔4的连通，将模具内抽成真空，直至导热硅胶从封装底板1的排气孔6中溢出。

封装底板1与封装框2上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。