[发明专利]一种LED光源的封装基板无效
| 申请号： | 201010114061.2 | 申请日： | 2010-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764191A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴锏国 | 申请（专利权）人： | 吴锏国 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，其特征在于：所述封装框内的封装底板上设有突起。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起背面为空腔。
3.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装框设有内圈边框，所述边框的高度与所述封装底板的突起高度相同。
4.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起正面为电极焊线面。
5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起为凸台形。
6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起表面为弧形。
7.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起表面为不规则面。
8.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔。
9.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装底板上设有用于固定电极的连接孔。
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