[发明专利]包括开关器件和电阻材料的非易失存储器及制造方法无效
申请号: | 201010114820.5 | 申请日: | 2004-06-02 |
公开(公告)号: | CN101794807A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 徐顺爱;柳寅儆;李明宰;朴玩浚 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;H01L45/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 开关 器件 电阻 材料 非易失 存储器 制造 方法 | ||
1.一种非易失存储器,包括:
一衬底;
一形成于所述衬底上的晶体管;和
一连接至所述晶体管的漏极的数据存储单元,
其中所述数据存储单元包括在不同电压范围具有不同电阻性能的数据存储材料层,
其中,当在该数据存储材料层上施加写入电压Vw1,0<V1<Vw1<V2时,所述数据存储材料层具有第一电阻,该第一电阻代表第一数据状态,
其中,当在该数据存储材料层上施加写入电压V3,V2<V3时,所述数据存储材料层具有与第一电阻不同的第二电阻,第二电阻代表第二数据状态,
其中,通过在该数据存储材料层施加读取电压VR,VR<|V1|,该第一和第二数据状态可以从该数据存储材料层读取,而不改变该数据存储材料层的数据状态。
2.如权利要求1所述的非易失存储器,其中所述数据存储单元包括一形成于所述数据存储材料层上的上部电极和一上面形成有所述数据存储材料层的下部电极。
3.如权利要求2所述的非易失存储器,其中在所述下部电极和所述衬底之间形成一层间绝缘层,在所述层间绝缘层中形成一露出所述漏极的接触孔,且用导电塞填充该接触孔。
4.如权利要求1所述的非易失存储器,其中所述数据存储材料层是在预定电压范围内电阻值陡然增加的过渡金属氧化物层。
5.一种非易失存储器,包括:
一衬底;
一形成于所述衬底上的具有开关功能的二极管;和
一连接至所述二极管的数据存储单元,
其中所述数据存储单元包括在不同电压范围具有不同电阻性能的数据存储材料层,
其中,当在该数据存储材料层上施加写入电压Vw1,0<V1<Vw1<V2时,所述数据存储材料层具有第一电阻,该第一电阻代表第一数据状态,
其中,当在该数据存储材料层上施加写入电压V3,V2<V3时,所述数据存储材料层具有与第一电阻不同的第二电阻,第二电阻代表第二数据状态,
其中,通过在该数据存储材料层施加读取电压VR,VR<|V1|,该第一和第二数据状态可以从该数据存储材料层读取,而不改变该数据存储材料层的数据状态。
6.如权利要求5所述的非易失存储器,其中所述数据存储单元包括一形成于所述数据存储材料层上的上部电极和一上面形成有数据存储材料层的下部电极。
7.如权利要求6所述的非易失存储器,其中在所述下部电极和所述衬底之间形成一层间绝缘层,在所述层间绝缘层中形成一露出所述漏极的接触孔,且用导电塞填充该接触孔。
8.如权利要求5所述的非易失存储器,其中所述数据存储材料层是在预定电压范围内其电阻值陡然增加的过渡金属氧化物层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的