[发明专利]用于刚柔结合电路板的阻焊漆层

权利要求书

1.一种用于刚柔结合电路板(1)的阻焊漆层(2)，所述电路板(1)包 括一个或多个导电带(13)和至少一个弯曲区域(5)，其特征在于，所述 阻焊漆层(2)在所述电路板(1)的弯曲区域(5)中具有多个伸缩缝(6)，所 述伸缩缝(6)设计成横向于弯曲方向的横向缝(6a)以及弯曲方向上的纵 向缝(6b)。

2.根据权利要求1所述的阻焊漆层(2)，其特征在于，所述伸缩缝 (6)延伸于所述电路板(1)的弯曲区域(5)的整个宽度。

3.根据权利要求1所述的阻焊漆层(2)，其特征在于，如此地布置 所述横向缝(6a)和所述纵向缝(6b)，即，使得在所述电路板(1)的弯曲区 域(5)中产生阻焊漆层块(12)。

4.根据权利要求3所述的阻焊漆层(2)，其特征在于，所述阻焊漆 层块(12)布置成相互错开。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的阻焊漆层(2)，其特征在于， 所述阻焊漆层块(12)布置在所述导电带(13)上。

6.根据权利要求3所述的阻焊漆层(2)，其特征在于，所述阻焊漆 层块(12)设计成宽于所述导电带(13)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的阻焊漆层(2)，其特征在于， 所述导电带(13)在弯曲方向中伸延。

8.根据权利要求7所述的阻焊漆层(2)，其特征在于，如此地布置 所述阻焊漆层块(12)，即，使得在两个相邻的导电带(13a，13b)的彼此 最近的横向缝(6a)之间的距离大于所述导电带(13a，13b)彼此的间距。

9.一种电子组件，包括至少一个包括根据权利要求1至8中任一 项所述的阻焊漆层(2)的刚柔结合电路板(1)。

10.一种用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的、在刚柔 结合电路板(1)上的阻焊漆层(2)的方法，所述方法包括在所述阻焊漆层 中生成多个伸缩缝(6)。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，将可光致图形化 的阻焊漆层施加到所述电路板(1)上，并且借助于通过掩模和后续显影 的曝光来实现所述伸缩缝(6)的生成。