[发明专利]一种电池五金件封装结构有效
| 申请号： | 201010114961.7 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102170017A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李武岐 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/052 | 分类号： | H01M10/052;H01M6/14;H01M2/26;H01M2/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;蓝绍发 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电池 五金件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电池五金件封装结构，包括：电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层，其特征是：还包括设有贴片五金件的PCM板，正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接，所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种电池五金件封装结构，其特征是：所述的贴片五金件的一端延伸出PCM板的顶端边缘，贴片五金件从PCM板延伸出的部分其底面通过胶壳支撑。
3.根据权利要求1所述的一种电池五金件封装结构，其特征是：在所述的胶壳上与贴片五金件的顶端对应的位置为开放式结构，其贴片五金件的顶端与胶壳顶端相比较，其凹入的深度为：0.20mm。
4.根据权利要求2或3所述的一种电池五金件封装结构，其特征是：所述的贴片五金件的五分之一的长度延伸出PCM板的顶端之外。
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