[发明专利]影像测量系统及方法无效

专利信息
申请号: 201010114989.0 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN102168945A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 张旨光;丁勇红;陈贤艺;蒋理;李东海 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 影像 测量 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种影像测量系统,包括主机和影像测量机台,其特征在于,该主机包括测量单元,该测量单元包括:

获取模块,用于获取影像测量机台扫描每个工件得到的影像,并获取用户选择的测量工具和每个工件的待测测量特征;

创建模块,用于对该第一工件创建第一基准坐标系;

记录模块,用于记载该第一工件的待测测量特征在该第一基准坐标系中的相对坐标值;

测量模块,用于利用上述测量工具测量该第一工件的待测测量特征;

所述记录模块,还用于存储第一工件的测量参数;

所述创建模块,还用于当测量与第一工件形状相同的第二工件时,对第二工件创建第二基准坐标系,所述待测测量特征在该第二基准坐标系中的相对坐标值与该待测测量特征在第一基准坐标系中的相对坐标值相同;

计算模块,用于根据所述待测测量特征在第一基准坐标系中的相对坐标值,确定该待测测量特征在该第二工件的影像上的位置;

调用模块,用于调用第一工件的测量参数;及

所述测量模块,还用于根据调用的测量参数,对该第二工件进行测量。

2.如权利要求1所述的影像测量系统,其特征在于,所述测量工具包括自动寻点、自动寻线、自动寻圆、自动寻圆弧、手动取点、边缘对焦及表面对焦。

3.如权利要求1所述的影像测量系统,其特征在于,所述测量特征包括点、线、面、圆。

4.如权利要求1所述的影像测量系统,其特征在于,所述测量单元还包括判断模块,用于判断每个工件的待测测量特征的测量结果与每个工件的待测测量特征的标准尺寸间的差值是否在标准公差范围之内;及

若该待测测量特征的测量结果与相应标准尺寸间的差值不在该标准公差范围之内,则所述记录模块还用于提示用户该测量结果超出标准尺寸的允许误差范围。

5.如权利要求1所述的影像测量系统,其特征在于,所述测量模块还用于生成测量报表,该报表中存储所有工件的测量结果。

6.一种影像测量方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

(a)获取影像测量机台扫描第一工件得到的影像,并获取用户选择的测量工具和该第一工件的待测测量特征;

(b)对该第一工件创建第一基准坐标系;

(c)记载所述待测测量特征在该第一基准坐标系中的相对坐标值;

(d)利用上述测量工具测量该第一工件的待测测量特征;

(e)存储第一工件的测量参数;

(f)当测量与第一工件形状相同的第二工件时,对第二工件创建第二基准坐标系,所述待测测量特征在该第二基准坐标系中的相对坐标值与该待测测量特征在第一基准坐标系中的相对坐标值相同;

(g)根据所述待测测量特征在第一基准坐标系中的相对坐标值,确定该待测测量特征在该第二工件的影像上的位置;

(h)调用第一工件的测量参数;及

(i)根据调用的测量参数,对该第二工件进行测量。

7.如权利要求6所述的影像测量方法,其特征在于,所述测量工具包括自动寻点、自动寻线、自动寻圆、自动寻圆弧、手动取点、边缘对焦及表面对焦。

8.如权利要求6所述的影像测量方法,其特征在于,所述测量特征包括点、线、面、圆。

9.如权利要求6所述的影像测量方法,其特征在于,该方法在步骤(e)之前还包括:

判断该第一工件的待测测量特征的测量结果与该待测测量特征的标准尺寸间的差值是否在标准公差范围之内;

若该待测测量特征的测量结果与相应标准尺寸间的差值不在该标准范围之内,则提示用户该测量结果超出标准尺寸的允许误差范围,并进入步骤(e);及

若该待测测量特征的测量结果与标准尺寸的差值在该标准范围之内,则直接执行步骤(e)。

10.如权利要求6所述的影像测量方法,其特征在于,该方法还包括:

(a1)判断该第二工件的待测测量特征的测量结果与该待测测量特征的标准尺寸间的差值是否在标准公差范围之内,若该待测测量特征的测量结果与相应的标准尺寸间的差值不在该标准公差范围之内,进入步骤(b1),若该待测测量特征的测量结果与相应标准尺寸间的差值在该标准公差范围之内,则执行步骤(c1);

(b1)提示用户该测量结果超出标准尺寸的允许误差范围,并进入步骤(c1);及

(c1)生成测量报表,该报表中存储所有工件的测量结果。

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