[发明专利]反射式大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201010115299.7 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101771129A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王海军 | 申请（专利权）人： | 王海军 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反射 大功率 led 封装 结构 | ||
1.一种反射式大功率LED封装结构，包括反射基板(1)及位于反射基 板(1)上的LED发光芯片(3)，其特征是：所述反射基板(1)对应于放置 LED发光芯片(3)另一端凹设有反射槽(2)，所述反射基板(1)为半球形 结构，所述反射基板(1)利用端部的反射槽(2)及所述反射槽(2)两侧的 所述反射基板的侧壁将射入反射基板(1)内的光线全反射到放置LED发光 芯片(3)的表面；所述反射基板(1)周面上环绕有固定支架(6)，所述固 定支架(6)与反射基板(1)固定连接；固定支架(6)内设有固定连接的导 电电极(7)，所述导电电极(7)与LED发光芯片(3)电性连接；所述固定 支架(6)上设有导电引脚(8)，所述导电引脚(8)与导电电极(7)电性连 接。
2.根据权利要求1所述的反射式大功率LED封装结构，其特征是：所 述LED发光芯片(3)上压盖有聚焦透镜(4)，所述聚焦透镜(4)与反射基 板(1)间依次填充有荧光粉、硅胶(5)。
3.根据权利要求1所述的反射式大功率LED封装结构，其特征是：所 述反射基板(1)由透明的二氧化硅晶体制成。
4.根据权利要求1所述的反射式大功率LED封装结构，其特征是：所 述反射基板(1)对应于放置LED发光芯片(3)的其余周面上设置若干散热 块。
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