[发明专利]触控面板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板结构，该触控面板设有一透光基板，而该透光基板下表面设有复数间隔排列的下透明导电结构；其特征在于：

该透光基板上表面设有复数间隔排列的金属结构以及上透明导电结构，各金属结构间设有填充结构，而上透明导电结构则覆盖于各金属结构上。

2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该上、下透明导电结构为铟锡氧化物。

3.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构为透明光阻。

4.如权利要求3所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构以背面曝光方式，并藉由各金属结构作为光罩，形成于各金属结构间。

5.如权利要求1或3所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构的厚度与该金属结构的厚度相同。

6.如权利要求1或3所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内

7.一种触控面板结构的制造方法，其特征在于，其至少包含下列步骤：

A、提供一透光基板；

B、形成复数金属结构，于该透光基板一表面形成复数金属结构，而各金属结构间并形成有开口；

C、形成填充结构，于各金属结构间的开口处形成有填充结构；

D、形成上透明导电结构，于各金属结构上覆盖有上透明导电结构；

E、形成下透明导电结构，于该透光基板另侧表面形成复数间隔排列的下透明导电结构。

8.如权利要求7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C进一步包含有下列步骤：

C1、于透光基板设置金属结构的表面设置填充表层，该填充表层填充于开口以及覆盖于金属结构表面；

C2、进行背面曝光，于透光基板另侧表面进行曝光，并藉由各金属结构作为光罩，并使该填充表层形成有复数感光区域以及未感光区域；

C3、移除各未感光区域，各感光区域则形成填充结构。

9.如权利要求8所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C3中藉由显影方式将未感光区域移除。

10.如权利要求7或8所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤B中先利用溅镀方式于该透光基板表面形成一金属膜，再利用黄光制程形成复数金属结构。

11.如权利要求7或8所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该金属结构以及填充结构的厚度为1000A～5000A。

12.如权利要求7或8所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C中形成填充结构的制作温度控制为150℃～250℃，制作时间为30～60分钟。

13.如权利要求12所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该制作温度为以230℃。

14.如权利要求12所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该制作时间为30分钟。

15.如权利要求7或8所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C中该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内。