[发明专利]一种LED照明装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201010115663.X | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102169946A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;刘玉刚 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED照明装置，包括LED芯片、壳体，其特征在于：还包括透光板，所述透光板固定连接于所述壳体上并形成可容置所述LED芯片的容置腔，所述LED芯片设置于所述容置腔内，所述透光板内设有荧光粉层。
2.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述透光板包括透明的第一基板和第二基板，所述荧光粉层设于所述第一基板与第二基板之间。
3.如权利要求1或2所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述透光板包括出光面和入光面，所述透光板的入光面朝向所述LED芯片，所述透光板的出光面设有若干成实体柱状的光子晶体部。
4.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述壳体包括反光杯和基座，所述反光杯和基座之间固定连接，所述LED芯片固设于所述基座上。
5.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述荧光粉层的厚度小于80μm。
6.一种如权利要求1所述LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
(a)在透明的第一基板上涂覆一荧光粉层；
(b)在所述第一基板上涂覆的荧光粉层上放置第二基板，使所述荧光粉层被夹设于所述第一基板及第二基板之间；
(c)通过加热的方式使所述第一基板及第二基板软化并与所述荧光粉层形成一体材料，所述一体材料经冷却固化后形成透光板；
(d)将LED芯片固定设于所述LED照明装置的壳体内；
(e)将所述透光板固定连接于所述壳体上。
7.如权利要求6所述的一种LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述LED芯片发光的波长范围为420nm至490nm。
8.如权利要求6所述的一种LED照明装置的制造方法，其特征在于：步骤(d)之后还包括：在所述透光板的出光面加工形成若干实体柱状的光子晶体部。
9.如权利要求8所述的一种LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述在所述透光板的出光面加工形成若干实体柱状的光子晶体部的步骤具体为：
(1)在所述透光板的出光面均匀涂覆一层光刻胶，并按照光子晶体部的区域制作掩模板；
(2)将所述掩模板置于光刻胶上，采用曝光机对光刻胶曝光，以将光子晶体部区域以外的区域的光刻胶进行曝光；
(3)采用显影液将已曝光的光刻胶去除；
(4)采用反应离子刻蚀的方式或感应耦合等离子体刻蚀的方式将光子晶体部以外的区域刻蚀出若干凹穴；
(5)完成刻蚀后将剩余的光刻胶去除。
10.如权利要求6至9中任一项所述的一种LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述第一基板和第二基板的软化温度小于800℃，所述第一基板和第二基板的厚度小于3mm。
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