[发明专利]ACF热压接装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过对TAB(Tap Automated Bonding，带式自动焊接)/COF (Chip on film，覆晶薄膜)或COG(Chip on glass，玻璃覆晶基板)进行加热 压接，从而利用ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)将它们 固定在FPD(Flat Panel display，平板显示器)的基板上的ACF热压接装置， 尤其涉及能够准确地测定控制固定部温度的热压接头。

背景技术

一直以来，在液晶基板所代表的FPD装置的TAB/COF或COG搭载机中， 采用以下方法将带护套热电偶固定在ACF的加压加热所使用的热压接头的侧 面等，这些方法有：(1)用弹簧材料夹入或螺纹固定，(2)用热硬化性树脂粘 接剂粘贴或者用耐热性树脂胶片粘接带粘贴。

作为现有技术的其他方法，还提出了以下方法，例如如日本特开 2001-34187所记载的那样，将与内装热电偶的TCP(Tape Carrier Package， 带载封装)同等的部件预先设置在作为被粘接部件的液晶面板侧，通过与TCP 同时进行加热加压，从而用实时测定实际温度。

但是，在前者的现有技术的方法中，反复进行温度循环后发生例如螺钉松 弛，由于此时的热电偶与热压接头的侧面的接触状态的变动，检测温度也发生 变动。近年来，为了提高生产性而精密地进行温度控制，希望实现短时间的工 序，因而存在不能满足所要求的温度精度之类的问题。而且，按照短时间热硬 化处理目的要求提高加热器温度，导致超过热电偶固定用的有机粘接剂或耐热 树脂粘接带的耐热温度，产生了不能通过长期的设备运转正确地保持热电偶的 问题。

在日本特开2001-34187记载的现有技术的方法中，虽然能够解决前者的 问题，但是为了接合而需要在TAB/COF的附近设置虚拟部件，需要对成为产 品的液晶面板的设计加以限制，不是实际的解决策略。

发明内容

本发明的目的在于提供一种准确地测定加压头温度且可靠性高的FPD用 的热压接装置。

为了实现上述目的，本发明在使用被加热的压接刀刃对ACF进行加压， 将上述ACF固定在FPD基板上的ACF热压接装置中，其特征在于，具有用 加热器对上述压接刀刃进行加热的加热器块、设置在上述加热器块的内部的带 护套热电偶的安装孔以及设置在上述安装孔中的带护套热电偶，对上述带护套 热电偶的基部进行螺纹固定，并且用耐热性无机粘接剂粘接固定上述螺纹固定 部。

另外，为了实现上述目的，本发明在第一特征的基础上，第二特征是，将 上述带护套热电偶设置在上述压接刀刃和上述加热器之间，或者，避开从上述 加热器向上述压接刀刃的传热路径来设置上述带护套热电偶。

再有，为了实现上述目的，本发明在第一特征的基础上，第三特征是，上 述耐热性无机粘接剂由氧化铝、二氧化硅、水玻璃构成。

另外，为了实现上述目的，本发明在第一特征的基础上，第四特征是，在 上述带护套热电偶的前端设置应力扩散部件，该应力扩散部件的前端具有与安 装孔的前端对应的部分类似的形状。

再有，为了实现上述目的，本发明在第四特征的基础上，第五特征是，上 述所谓类似是指上述前端部及上述对应的部分均为平坦形状，或者，上述前端 部为圆锥台形形状，上述对应的部分为与上述圆锥同一形状的圆锥形。

另外，为了实现上述目的，本发明在第五特征的基础上，第六特征是，上 述圆锥的顶角为钝角。

最后，为了实现上述目的，本发明在第四至第六任一项特征的基础上，第 七特征是，在上述前端部和上述对应的部分的间隙中填充可变形的耐热材料或 者，在上述应力扩散部件上也涂敷粘接剂或者填充材料。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够提供一种准确地测定加压头温度且可靠性高的FPD用 的热压接装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的FPD用的ACF热压接装置的概略立体图。

图2是图1所示的FPD用的ACF热压接装置中比热压接头靠上部的侧视 图。

图3是用图2所示的四边粗线包围的部分的详细图，是表示本实施方式中 的热压接头10和加热器块20的图。