[发明专利]切口叉指形印制单极超宽带天线

权利要求书

1.切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于设有双面敷铜介质基板，在介质基板一 面切出一条叉指形的缺口，在介质基板正面设有微带线，切口叉指形辐射元位于介质基板的 上端居中放置且叉指口与介质基板上边缘齐平，在切口叉指间形成居中矩形阵子体，切口叉 指形辐射元的下边缘切出一微带线，微带线一直延伸至介质基板的下边缘；介质基板背面的 下端为三阶梯形接地面，三阶梯形接地面与设于介质基板正面的矩形阵子体之间设有间隙；

所述切口叉指形辐射元的切口叉指臂的宽度为4.0mm±0.1mm，切口叉指的深度为 10.0mm±0.1mm，两切口叉指臂的距离为8.0mm±0.1mm；

所述三阶梯形接地面的第一阶梯的长度为35.0mm±0.1mm，高度为5.0mm±0.1mm，第二 个阶梯的长度为29.0mm±0.1mm，高度为2.5mm±0.1mm，第三个阶梯的长度为 12.0mm±0.1mm，高度为1.5mm±0.1mm，三阶梯均居中放置。

2.如权利要求1所述的切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于所述介质基板为矩 形介质基板。

3.如权利要求1或2所述的切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于所述介质基板 为F4BK-2双面敷铜介质基板。

4.如权利要求2所述的切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于所述矩形介质基板 的长度为24.0mm±0.1mm，宽度为35.0mm±0.1mm。

5.如权利要求1所述的切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于所述微带线的长度 为10.0mm±0.1mm，宽度为4.0mm±0.1mm。

6.如权利要求1所述的切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于所述间隙为1mm。