[发明专利]LED发光模块及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光模块，其特征在于：该LED发光模块包含：

一金属导热板，包括一承载面，该承载面形成有多数个承载区；

一电路板，包括一板本体、一形成于该板本体底面的底面电路、一形成于该板本体顶面的顶面电路以及多数个贯通该板本体的通孔；

一热接合层，为金属材质并且具有一与该承载面连接的下表面，以及一与该底面电路连接的上表面；及

多数个LED晶粒，分别位于所述通孔内并且贴靠于各该承载区，所述LED晶粒与该顶面电路电连接。

2.如权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：该热接合层为一金属镀层附着于该底面电路，且该热接合层与该金属导热板的承载面为热熔接。

3.如权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：该热接合层为焊料，该电路板还包括一附着于该底面电路的金属镀层，该金属镀层借该热接合层与该导热金属板的承载面焊接。

4.如权利要求3所述的LED发光模块，其特征在于：该金属镀层的材质为铜或铁，而该金属导热板的承载面的材质为锡或银或镍其中之一，该焊料为焊锡。

5.如权利要求3所述的LED发光模块，其特征在于：该金属镀层的材质为铝，而该金属导热板的承载面的材质为镍，该焊料是焊锡。

6.如权利要求1至5其中一所述的LED发光模块，其特征在于：该承载面为一金属镀层界定出。

7.如权利要求6所述的LED发光模块，其特征在于：该电路板为软性电路板且该金属导热板具有可挠性。

8.如权利要求6所述的LED发光模块，其特征在于：该金属导热板呈片状且该承载面冲压形成有多数个分别连通各该通孔的凹穴，所述承载区分别位于所述凹穴的内底壁。

9.如权利要求6所述的LED发光模块，其特征在于：该金属导热板呈片状且还包括一相反于该承载面的底面，该底面冲压形成有多数个凸伸于该电路板的各该通孔的凸部，所述承载区是位于所述凸部顶端。

10.如权利要求6所述的LED发光模块，其特征在于：该金属导热板呈片状，该承载面为一平坦表面，所述承载区分别为该承载面的局部区域。

11.如权利要求7所述的LED发光模块，其特征在于：该电路板的厚度为0.15公厘～1.6公厘间。

12.如权利要求11所述的LED发光模块，其特征在于：该金属导热板的厚度为0.4公厘～1公厘间。

13.如权利要求12所述的LED发光模块，其特征在于：该电路板邻近各该通孔处形成有多数个设置于该顶面电路上的电路焊垫，该LED发光模块还包含多数个分别电连接所述电路焊垫与所述LED晶粒的导接件。

14.如权利要求13所述的LED发光模块，其特征在于：该LED发光模块还包含多数个分别包覆所述LED晶粒与所述导接件的封装胶体。

15.如权利要求14所述的LED发光模块，其特征在于：该LED发光模块还包含多数个由该电路板往上突出并且围绕所述通孔而用以挡止所述封装胶体的挡缘。

16.如权利要求6所述的LED发光模块，其特征在于：LED发光模块还包含多数个上下贯穿该电路板、该金属导热板与该热接合层的贯孔，借由连续排列的所述贯孔，使得LED发光模块具有可挠性。

17.一种LED发光模块的制造方法，包含下列步骤：

步骤A：制备一电路板及一金属导热板，该电路板包括一顶面电路、一底面电路及多数个贯穿的通孔，该金属导热板包括一承载面，该承载面形成有多数个承载区；

步骤B：布设一热接合层，使该热接合层的下表面与该金属导热板的承载面连接、该热接合层的上表面与该电路板的底面电路连接；

步骤C：将多数个LED晶粒分别贴靠在所述承载区；以及

步骤D：将所述LED晶粒与该电路板的顶面电路电连接。

18.如权利要求17所述的LED发光模块的制造方法，其特征在于：该步骤C是于该步骤B之后进行，且于该步骤C中，通过所述LED晶粒分别贴靠在所述承载区，是分别位在所述通孔内。