[发明专利]线缆连接器无效

专利信息
申请号: 201010116419.5 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN102170077A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 陈少凯 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R31/08 分类号: H01R31/08;H01R13/648;H01R13/46;H01R4/02
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线缆 连接器
【说明书】:

技术领域

发明关于一种线缆连接器,特别关于一种具有短路以及防止电磁波干扰功能的线缆连接器。

背景技术

线缆连接器为一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此,广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品,例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。

一般现有的线缆连接器的结构包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子、数条导线以及遮覆绝缘本体的金属壳体。此种线缆连接器的数个导电端子之间要进行短路时,通常是将数条导线之间互相缠绕连接在一起来达到短路的目的。另外,此种线缆连接器在防止电磁波干扰的结构设计上,通常是利用在金属壳体上制作出弹片来与设置于数条导线上的接地棒(groundbar)进行搭接,如此来达到防止电磁波干扰的目的。

然而,此种利用数条导线之间互相缠绕连接来达到短路目的的线缆连接器,其短路的结构形态非常复杂,导致制程非常地复杂繁琐,因而使得制造成本无法下降。另外,此种设计的线缆连接器的接地棒所占的空间较大,非常不利于产品薄型化的设计,并且金属壳体上的弹片在与接地棒搭接时,经常会有电性接触不良的情况产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线缆连接器,其具有短路以及防止电磁波干扰功能,且利于产品薄型化设计,从而降低制造成本。

为实现上述目的,本发明提供一种线缆连接器,其包括绝缘本体、数个导电端子、导电片、数条导线以及壳体,其中绝缘本体的前半部设有数个端子插槽,绝缘本体的后半部设有一容置空间。数个导电端子设置于绝缘本体的该些端子插槽内,其中每一导电端子包括一对接部及一搭接部,对接部远离于容置空间,搭接部邻近于容置空间。导电片设置于容置空间内,其中导电片搭接于至少一导电端子。数条导线连接固定于该些导电端子的搭接部上,壳体覆盖于绝缘本体。

本发明提供另一种线缆连接器,其包括绝缘本体、数个导电端子、导电片、数条导线以及壳体,其中绝缘本体的前半部设有数个端子插槽,绝缘本体的后半部设有一容置空间。数个导电端子设置于绝缘本体的该些端子插槽内,其中每一导电端子包括一对接部及一搭接部,对接部远离于容置空间,搭接部邻近于容置空间。导电片设置于容置空间内,其中导电片设有至少一弹性臂。壳体覆盖于绝缘本体,其中导电片的弹性臂电性接触于壳体。导线连接固定于导电端子的搭接部上,其中导线上设有一遮蔽层,该遮蔽层电性连接于导电片上。

本发明的有益效果:本发明所提供的线缆连接器,其在绝缘本体的容置空间内设有一导电片,利用此导电片搭接于导电端子,即可达到短路的目的,由于本发明的短路结构不需要将数条导线之间互相缠绕连接在一起,因此可减少制程上的复杂度,进而达到降低制造成本的目的,可解决现有线缆连接器的短路结构复杂与制造成本较高的问题。另外,本发明的导电片除了可与导电端子搭接外,还可与导线上的遮蔽层及金属壳体电性接触,即可达到防止电磁波干扰功能的目的。与现有的线缆连接器的接地棒相比,本发明的导电片的结构较轻薄,还设有弹性臂与壳体接触,因此可解决现有线缆连接器的接地棒所占空间较大、电性接触不良以及制造成本增加的问题,进而达到产品薄型化与降低成本的目的。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对发明加以限制。

附图说明

下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中,

图1为本发明的线缆连接器的立体组合示意图;

图2为图1的线缆连接器的部分分解示意图;

图3为图1的线缆连接器的立体分解示意图;

图4为图3的线缆连接器的导电端子的立体示意图;

图5为图3的线缆连接器的导电片的立体示意图;

图6为图3的线缆连接器的固定条的立体示意图;

图7为图3的线缆连接器的绝缘本体的立体示意图。

具体实施方式

请参照图1-7,本发明的线缆连接器1包括有绝缘本体10、数个导电端子12、数条导线19、固定条14、导电片17以及壳体15,其中绝缘本体10设有一承载面106及相对于承载面106的一支撑面108,承载面106与支撑面108呈上下相对设置,且承载面106的前半部上设有数个端子插槽100,该承载面106的后半部上设有一容置空间104。壳体15覆盖于绝缘本体10,其中壳体15包括一上壳体16及一下壳体18,上壳体16位于绝缘本体10之上,下壳体18相对于上壳体16位于绝缘本体10之下。

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