[发明专利]以真空整平电路板将电路板进行高精度并板的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电路板进行高精度并板的装置及其方法，尤指一种利用真空方式整平软性电路板并将其进行高精度并板的装置及其方法。

背景技术

电子产品的技术快速发展，相关产品特性大多要求重量轻、体积小、高质量、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，上述特点促进了通讯、多媒体等技术的开发与市场成长，而以随身携带的多媒体用品或信息产品的发展更为迅速，为了电子产品的可移植性，产品的体积与尺寸都以微小化为其前提。

目前，软板(Flex Printed Circuit Board，FPCB)已广为运用，如笔记本电脑的液晶屏幕、折叠式手机、数码相机、光驱以及硬盘储存设备等等，通过软板与主机电路板的电性连接，使液晶屏幕与其它电子元件之间可达成信号传递及掀翻盖或旋转使用等功能。换言之，软板的应用可有效压缩零元件之间组合的空间并提高整合的密度，极适合轻薄短小的电子产品。

但对于软板的生产厂与后端SMT厂，软板的生产技术有着相冲突的观点。例如，对于生产厂而言，小尺寸的软板具有较佳的精度，且在制程上亦有着较高的良率；而对SMT厂而言，由于小尺寸软板上的置件数量较少，故小尺寸的软板在打件/置件的过程中无法运用较高速的置件机，换言之，置件的速度无法提升。因此，为了配合SMT厂的置件需求，传统上可利用以下方式将多个小尺寸的软板合并成一个面积较大、元件数目较多的并板：

1、以人工方式，利用高温胶带将软板贴合于载板上。然而，此方法所制作的并板的精度不佳，除了人工贴合的误差，由于软板本身的可挠性，使得软板在贴附时产生翘曲、扭折、歪斜的情形，尤其是高温胶带仅贴附软板周围，故其中央位置可能会形成突起或扭折。故上述并板的精度无法有效控制，造成SMT机台无法将元件置放在所要求的位置；另外，人工成本亦造成SMT厂的负担。

2、利用可重复性高温黏胶将软板贴合于载板上。此方式可解决软板的中央位置的突起或扭折，但高温黏胶的寿命无法量化，仅能以预估最低寿命的方式加以管理，故使得并板的成本大幅提高；另外，当上述并板进行置件后，必须将软板由载板上取下，但上述动作非常容易造成接脚弯曲或元件损坏的问题。

3、利用钢板将软板固定于载板上。此方法同样无法要求软板的平整度的要求，换言之，在钢板下压的过程中，软板的翘曲、扭折、歪斜的情形并没有被解决。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种利用真空方式整平电路板将电路板进行高精度并板的装置及其方法，其将电路板整平后进行精准的视觉定位，再利用硅钢盖板加以固定，使本发明达成高精度并板，以提高SMT厂的生产效率。

为了达到上述目的，本发明提供一种利用真空方式整平电路板以将电路板进行高精度并板的装置，其包含：一架体；一设于该架体上的暂存区，该暂存区设有一整平装置，以此，所述多个电路板被逐一平整地暂存于该暂存区；多个盖板；一搬移定位装置，其可移动地设置于该架体上，用以吸取并搬移所述多个电路板与所述多个盖板；一设于该架体上的视觉装置，其用以撷取被该搬移定位装置所吸取的所述多个电路板的影像，以将所述多个电路板加以定位；一设于该架体上的轨道，该轨道用以承放一载板，且该载板连接于一固定装置，以此，该搬移定位装置先将所述多个已经过定位的电路板并排地放置于该载板上，并利用固定装置使所述多个电路板维持平整形态；再利用该搬移定位装置将所述多个盖板的其中之一压制于所述多个并排且平整的电路板上，以形成一高精度的并板。

本发明还提供一种利用真空方式整平电路板以将电路板进行高精度并板的方法，包括以下步骤：提供一用以逐一存放多个电路板的暂存区，且该暂存区设有一整平装置，以此，所述多个电路板被逐一平整地暂存于该暂存区；提供盖板；利用一搬移定位装置依序位于该暂存区上的平整电路板吸取起来，并利用一视觉装置撷取被该搬移定位装置所吸取的所述多个电路板的影像，以将所述多个电路板加以定位，再将上述经过定位的平整电路板并排地放置于一载板上，同时利用一固定装置使该些电路板维持平整态样；再利用该搬移定位装置将盖板压制于所述多个并排且平整的电路板上，以形成一高精度的并板。

在一具体实施例中，本发明可利用真空吸力将软性电路板加以整平并排列于载板上，再利用盖板固定软性电路板的相对位置，以形成高精度并板。