[发明专利]复合传感器、电子设备有效
申请号: | 201010117435.6 | 申请日: | 2010-02-20 |
公开(公告)号: | CN101806812A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 押尾政宏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125;G01P9/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 传感器 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及将加速度传感器元件、振动型角速度传感器元件等多个传 感器元件收容于同一封装件的复合传感器及电子设备。
背景技术
用于复合传感器中的传感器元件根据种类其尺寸或最佳使用环境不 同。例如,在检测可动部的动作的加速度传感器元件中,从过渡响应或耐 冲击性的观点来说,要求低Q值。另一方面,在振动型角速度传感器元件 中,要求比加速度传感器元件高的Q值。任意一种传感器元件都具备可动 部,Q值的设计利用围绕传感器元件的可动部的气体的粘性而进行,因此, 需要改变围绕每个传感器元件的气体的压力。
具体而言,加速度传感器元件利用气体所引起的阻尼效果,因此,需 要在大气压附近进行密封,振动型角速度传感器元件减少气体产生的影 响,因此,需要进行减压密封。
另外,通常,加速度传感器元件的尺寸从其构造角度来说比振动型角 速度传感器元件的尺寸小。
已知有将加速度传感器元件与角速度传感器元件收容于同一封装件 的复合传感器(例如,参照专利文献1)。
另外,已知有将加速度传感器芯片(元件)与角速度传感器芯片(元 件)设置于同一基板的结构(例如,参照专利文献2)。
【专利文献1】日本特开2002-5950号公报(第4页,图1)
【专利文献2】日本特开平10-10148号公报(第3页,图1)
然而,在将加速度传感器元件与角速度传感器元件收容于同一封装件 时,虽然获得耐外部冲击强的构造,但没有将围绕各传感器元件的气体调 节到最佳压力。因此,当将封装件整体在大气压下密封时,角速度传感器 元件的Q值降低,特性恶化。另一方面,当将封装件整体减压密封时,加 速度传感器元件的Q值变大,过渡响应特性产生问题。另外,在将加速度 传感器元件与角速度传感器元件设置于同一基板的情况下,虽然能够实现 小型化、低成本化,但这种情况也没有将围绕各传感器元件的气体调节到 最佳压力。
进而,若在封装件内设置存在压力差的多个空间,则在压力不同的空 间之间产生泄漏,难以抑制长期的特性变动。
发明内容
本发明为了解决上述课题中的至少一部分而提出,能够通过以下的方 式和适用例来实现。
[适用例1]
一种复合传感器,其具备:包括收容器和盖体的封装件;至少由所述 收容器与所述盖体划分的压力不同的多个空间;配置于压力高的空间与压 力低的空间的种类不同的传感器元件。另外,在某种实施方式中,所述复 合传感器的特征在于,具有封装件,所述封装件具备:具有第一气压的第 一空间;具有比所述第一气压低的第二气压的第二空间,其中,在所述第 一空间配置有加速度传感器元件,在所述第二空间配置有振动型角速度传 感器元件,所述第一空间的容积比所述第二空间的容积小。
根据该适用例,在封装件中形成压力不同的空间,根据压力配置种类 不同的传感器元件,因此,能够充分发挥各传感器元件的特性。另外,压 力不同的多个空间至少由构成封装件的收容器与盖体划分,因此,没有必 要在封装件中装入其他封装件而形成压力不同的空间。不另外需要多余的 部件,从而能够获得小型化、低成本化的复合传感器。
这里,种类不同的传感器元件是指检测对象、检测原理不同的传感器 元件。例如是指与驱动对应最佳的Q值不同的传感器元件。
[适用例2]
以上述复合传感器为基础,本适用例的复合传感器的特征在于,所述 压力高的空间与所述压力低的空间相比容积小,且配置有加速度传感器元 件,在所述压力低的空间配置有振动型角速度传感器元件。
在该适用例中,由于在压力高的空间配置有加速度传感器元件,因此, 获得低Q值,在压力低的空间配置有振动型角速度传感器元件,因此,获 得高Q值,从而能够充分发挥加速度传感器元件及振动型角速度传感器元 件的特性。
另外,由于压力低的空间的容积大,因此,即使产生同量的泄漏,也 能够减小对压力的影响,从而能够抑制振动型角速度传感器元件的长期的 特性变动。
进而,压力高的空间的容积小,且配置有与振动型角速度传感器元件 相比小型的加速度传感器元件,因此,获得更小型的复合传感器。
[适用例3]
以上述复合传感器为基础,本适用例的复合传感器的特征在于,在形 成所述压力高的空间的壁及形成所述压力低的空间的壁的至少一方设有 贯通孔。
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