[发明专利]全自动裹包真空包装机

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装设备，尤其是一种全自动裹包真空包 装机及其包装方法。

背景技术

目前的包装技术可分为商业包装和工业包装两大类，两者 所针对的产品各有不同，其中商业包装多用于轻工业产品，直 接由零售商交付消费者购买之产品包装，如各种食品、饮料、 日用品等的包装，而工业包装则是针对工厂间相互供应中间产 品所需包装，例如塑料容器之交付食品制造厂，布匹之交付制 衣厂等，但如印制电路板、PP半固化片、覆铜板、铜面基板等 电子产品的工业包装，则必须装运或储存时的防摩擦、防潮、 防氧化的真空包装；传统用于真空包装的工业包装机等不多， 常为各行业所忽略，然而随科技的发展，工业包装产品的优点 也随之体现出来，例如前述的电子类产品，在包装时，通常是 多个产品集装包装于一起，如电路板的多层式叠放于一起的或 多个元件平放排布于一起的集装包装，而由精密元件不耐潮 湿、腐蚀、易损坏的特性，因此对保护包装需求便十分殷切。 目前此类产品包装，可分为如下几类方式：

一、胶带包装，早期的产品，常以每板间加垫纸张，再捆 包并装入胶带封口，以达到最基本的防尘防潮的保护包装；显 而易见，加垫、捆包入胶带均以手工方式进行，使得成本高， 而且其保护效果亦有限。

二、收缩包装，随之收缩膜及收缩包装之改良及普及，逐 渐有部分厂商改以收缩包装代替人工装袋包装，因收缩包装后 产品紧密贴合，可免除隔板点知及捆包的繁琐。然而，因收缩 包装须依个别产品规格制袋、装袋封口，且热收缩时必须打出 气孔以便将袋内空气挤出，以达到紧密贴合包装之收缩效果， 且由于使用收缩薄膜，使得防潮及防氧化效果有限，而包装过 程也较为繁复，故仅有产量小的产品之厂商在使用此方式。

三、气泡布、贴体保护包装，由于以气泡布为基底放置产 品后以上层胶膜加热软化，再覆盖到产品上，用真空吸附贴合， 以达到贴体保护，此方法因成本不高且可大小板放置，包装后 再分割集装，目前业界普及较多，并发展了半自动、自动式的 大型包装机，市场反应良好；然而，此方式仍存有不少缺点， 由于以气泡布为低层使用之贴体包装，虽为以抽真空强力瞬间 贴合，但其实并非真空包装，而且使用贴体胶膜也仍有极高的 透气率，无法达到阻隔外界的效果。

四、真空包装，为得到产品更佳的储存寿命及防潮防氧化 效果，如对高平直线路板及电子产品的包装于近几年来逐渐改 以高成本的食品真空包装方式所取代；目前使用得最多的真空 包装仍以最常见的普通食品用真空包装机为主，但采用食品包 装方式虽然可达到真空包装之保护效果，但其最大的缺点为须 采用预制的真空袋，包装的产品容易歪斜，且常于包装时过渡 真空抽气，导致真空产品装箱或运输抵达用户时因真空袋受损 而漏气，产品全批退回突增过多成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包装方式简单、高效、并且包 装效果更好、包装的产品更利于储存及运输的全自动真空包装 机及其包装方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

全自动裹包真空包装机，包括：

一待包装物输送机构；

一与待包装物输送机构相配的胶膜配送机构；

一连接于待包装物输送机构输出端的真空处理机构；以及，

一连接于真空处理机构输出端的成品输出机构； 其中：

所述待包装物输送机构包括分别独的A放料区和B放料区；

所述胶膜配送机构包括分别位于包装物输送机构下、上方的 下、上包装配膜机构及切断胶膜的封切机构；所述下、上包装 配膜机构分别为从包装物输送机构的待包装物的下、上方覆盖 胶膜；所述封切机构包括由动力机构传动的上、下封切模，上、 下封切模相结合，以切断并贴合包覆住待包装物的上、下胶膜；

所述真空处理机构包括与包装物输送机构相连的输送带及 相应位于输送带、下方的上、下真空箱。

作为上述方案的进一步改进，所述下包装配膜机构包括卷 绕有胶膜的膜料拖放外推辊架，在膜料拖放外推辊架的退绕方 向依次设有平衡/张力自动调节辊及马达传动的出膜卷绕机构， 绕置于膜料拖放外推辊架的胶膜依次通过平衡/张力自动调节 辊及出膜卷绕机构退绕覆盖至包装物输送机构的待包装物。