[发明专利]屋顶绿化种植块及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种建筑材料，具体讲是一种用在屋顶绿化种植层的轻质多孔的屋顶绿化种植块及制作方法。

技术背景

绿化屋顶的结构一般为结构层、防水层、泄水层、过滤层、种植层以及其上的植被。已经公开的发明和其他技术资料提供了几种类型的屋顶绿化基材或种植层的技术方案：a、以无土轻质矿物材料为主要成分，添加肥料、保水剂等的技术方案(如发明“绿化用无机栽培基质”，申请号：200410072723.9)；b、以农田或耕地表土为主要成分，添加肥料等的技术方案(如发明“一种绿化防漏节能屋面的建构方法”，申请号：96100525.4)；c、以有机质为主要成分，添加长效肥料、保水剂等的技术方案(如发明“一种屋顶绿化基体材料及其制备方法”，专利号：ZL200610019301.4)；d、以固体废弃物为主要成分，添加长效肥等技术方案，如(“屋顶绿化系统及绿化方法“，申请号：200910063086.1)。这些技术方案在配方设计时一般考虑植物生长的营养需要、土壤三相比、抗旱要求、轻质要求等。它们施工时，一般将现场或预先混合好的散粒状基材拌合物按设计的种植层厚度摊铺，再在其上种植植物。这种施工方法存在对施工现场影响较大；绿化植物难以在短期内达到高覆盖率的缺点。而“泵送轻质屋顶绿化基材”(申请号：200710053781.0)技术虽然对施工现场影响较小，生产能力很大，但由于该技术需要使用较多机械设备，在小面积屋顶绿化时不经济；且同样存在绿化植物难于在短期获得高覆盖率的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种用在屋顶绿化种植层的轻质多孔的屋顶绿化种植块及其制作方法，屋顶绿化种植块能工厂化生产，在温室里催苗，能对屋顶快速绿化。

本发明的目的是这样实现的：

一种屋顶绿化种植块，包括块体，其特征在于：块体由骨料、有机质、缓释肥、水泥土、水和植物构成；

块体的材料组成以体积比计为：干燥骨料∶干燥水泥土∶水∶干燥有机质＝85-95∶20-30∶45-65∶8-18；每立方米块体中含缓释肥5-15kg。

骨料为浮石、陶粒和膨胀页岩中的一种或两种或三种按任意比例组成，粒径5-40mm，单一级配。

水泥土是粘土和水泥的混合物，水泥与粘土质量比为5-30％；水泥为通用硅酸盐水泥或低碱水泥。

有机质为稻壳、树叶、树枝、农作物秸秆和锯末中的一种或几种按任意比例组成，经腐烂、破碎、除臭后得到，颗粒尺寸为1-12mm。

缓释肥是缓释复合肥。

植物为低矮多浆植物或草本植物或灌木。

水为生活用自来水。

屋顶绿化种植块的制作方法：

1)按配比准备骨料、水泥、粘土、有机质、缓释肥和水；

2)用搅拌机拌合均匀，加料时，先加入骨料、有机质和水泥、粘土拌合45-60秒，再加入水，拌合120秒，最后加入缓释肥，拌合60秒；

3)用制砖机或砌块成型机成型，将拌合好的混合料成型为块体；

4)在块体上表面播种并用平板压入表面；或扦插植物枝条；

5)户外或温室培养。

本发明提供的产品，单一级配的骨料为种植块的骨架；粘土和水泥(简称水泥土)为胶结材料，水泥和粘土的比例兼顾了使种植块能成型和能让植物生长的需要；成型后的种植块结构类似大孔混凝土结构，含有通透孔隙，利于排水和植物生长；水泥水化硬化后能固定粘土，控制水土流失，可改善屋面环境。有机质、粘土和缓释肥使种植快具备生物兼容性，有机质腐烂消失后，能降低ph值、增加种植块的孔隙率，缓释肥能延长肥效，减轻屋面径流污染。为增强种植块早期的渗透性，种植块侧面可设置通槽。

植物在上表面生长，为低矮多浆植物或草本植物或灌木。宜选择耐碱植物。

本发明的生产可在工厂和温室中进行，利用普通的制砖机或砌块成型机就可以生产块体，转移至温室育种，催苗。如工厂距离温室较远，可在成型和播种之间加入干燥工序，以提高块体强度，防止运输途中块体破坏，干燥块体搬运至温室后，需要洒水后再播种。

小面积屋顶绿化时，可用人工方法生产本发明，即人工拌合，利用模具生产块体，人工播种和催苗。

待植物生长达标后，就可以在屋顶绿化中使用种植块，可立即实现屋顶绿化的高覆盖率。使用时，直接平铺在过滤层上，取代传统的种植层散粒状混合绿化基材。

本发明也可以直接以不带植物的块体作为最终产品，供用户自己种植植物。

下雨时，多余雨水从块体侧面通槽和块体中的通透孔隙下渗，以加快屋面排水和防止植物受涝。