[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201010119645.9 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN101814424A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 藤原真树;永田笃史;佐田彻也 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,该基板处理装置向基板供给第1处 理液而实施显影处理这样的液处理,回收上述第1处理液而利 用第2处理液对上述基板进行清洗,其特征在于,

包括:

基板输送路径,其以平流方式输送上述基板;

第1处理液供给部件,向在上述基板输送路径中输送的上 述基板供给第1处理液;

气体供给部件,其朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任 一方向,向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处 理液后的上述基板的基板表面吹出沿着基板宽度方向以直线状 延伸的帘幕状的气流;

第1冲洗液供给部件,其以喷出时的拍击变小的流速向在 上述基板输送路径中输送的、被上述气体供给部件吹过气流后 的上述基板的基板表面供给上述第2处理液;

第2冲洗液供给部件,以比上述第1冲洗液供给部件高的流 速向被上述第1冲洗液供给部件供给上述第2处理液后的、在上 述基板输送路径中输送的上述基板的基板表面供给上述第2处 理液。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述基板输送路径具有形成水平的输送路径的第1输送区 间、形成与上述第1输送区间连续的向上倾斜的输送路径的第2 输送区间、和形成与上述第2输送区间连续的向下倾斜的输送 路径的第3输送区间;

上述第1处理液供给部件设置于上述第1输送区间,上述气 体供给部件设置于上述第2输送区间,上述第1冲洗液供给部件 及上述第2冲洗液供给部件配置在由上述第2输送区间和上述 第3输送区间形成于输送路径上的隆起部的上方。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

上述第2冲洗液供给部件具有喷出上述第2处理液的冲洗 喷嘴;

上述冲洗喷嘴以对于在上述基板输送路径中输送的基板的 基板表面、其喷出方向朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任 一方向的状态配置。

4.一种基板处理方法,该基板处理方法向基板供给第1处 理液而实施显影处理这样的液处理,回收上述第1处理液而利 用第2处理液对上述基板进行清洗,其特征在于,

执行以下步骤:

在基板输送路径中以平流方式输送上述基板,向基板上供 给第1处理液;

朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向,向在上述 基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述基板 的基板表面吹出沿着基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的气 流;

以喷出时的拍击变小的流速向被吹过上述气流后的、在上 述基板输送路径中输送的上述基板的基板表面供给上述第2处 理液;

以更高的流速向被在上述步骤中供给上述第2处理液后 的、在上述基板输送路径中输送的上述基板的基板表面供给上 述第2处理液。

5.根据权利要求4所述的基板处理方法,其特征在于,

朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向被供给上 述第1处理液后的上述基板的基板表面吹出沿着基板宽度方向 以直线状延伸的帘幕状的气流的步骤是对在向上倾斜的上述基 板输送路径中输送的上述基板执行的。

6.根据权利要求5所述的基板处理方法,其特征在于,

以更高的流速向以上述喷出时的拍击变小的流速供给第2 处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述基板的基板表 面供给上述第2处理液的步骤,是对在与上述向上倾斜的基板 输送路径连续的向下倾斜的基板输送路径中输送的上述基板执 行的。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的基板处理方法,其特 征在于,

朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在上述基 板输送路径中输送的基板的基板表面喷上述第2处理液。

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