[发明专利]超强锡渣还原剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种环保无毒超强锡渣抗氧化还原剂，是针对目前电子加工产业锡炉用锡渣还原剂大多含致命性毒性物质，而加以研发出的真正无毒性绿色环保节能产品，主要成份包括：C12脂肪醇聚氧乙烯醚、三聚磷酸钠、硫酸钠、聚乙二醇、植酸、纯水，而所用成份都为食品级或医药级原材料，对人体没有毒性，对环境无害且生物降解性良好。

背景技术

在近代电子加工产业中，锡合金是一种非常重要的焊接材料，不论在有铅或无铅的方法中，都是不可或缺的角色，不论其合金结构如何，锡所占比重均超过60％以上，尤其是无铅方法，其锡合金焊料中，锡的比重更是高达96-99％。众所周知，锡是一种非常容易氧化的物质，即使放在常温室内，其表面很快就会与空气中的氧形成氧化锡的膜，并包覆在整个锡块上，使其失去耀耀发亮的银光，尤其在熔融状态的高温环境下，其合金的氧化更加剧烈。

一般情况下，凡是插件(DIP)的组件都需要使用波峰焊这种设备，而在其加工过程中，由于不断由下方向上方喷涌锡合金焊料，锡合金焊料不停地与空气中的氧摩擦，且在其向焊料槽回落过程中，也大面积地与空气接触，尤其是当其回落到焊料槽中所形成的漩涡将更大量地吸氧，如此便无可避免地产生大量的氧化锡，并快速地堆积在焊料槽表面，这不仅造成锡这种珍贵资源的浪费，更会影响焊料的流动性，造成焊接质量下降，进而降低产品的可靠度，因此所有电子加工产业，对锡渣几乎视之如猛虎，为之头痛不已。

在相关的技术论坛，经常有很多工程师，在热烈讨论如何消除锡渣，也因此出现了各种不同的处理方式，目前大致采用以下几种方法，来降低锡渣量：

(一)首先是在波峰焊设备里填充氮气，以隔绝加工过程中焊料与空气的接触。

此方式效果不错，约可降低80％的锡渣量，但在经济效益上却很不理想，因其成本高，设备维护麻烦，且有助焊剂残留增多及产生电子线路板(PCBA)沾锡珠的后遗症，因此仅有极少数厂商采用此方法。

(二)使用还原粉

这是一种含有强酸或强碱的盐类物质，表面上虽然可以快速消除锡渣，但后续问题一大堆，包括杂质沉淀到炉底，影响焊接质量，使用一段时间，炉壁极易被强酸强碱所腐蚀穿孔，且使用时烟雾极大，易飞散污染车间，并损害操作人员的健康，故许多厂商使用一段时间后，了解其危害性一般都会弃用。

(三)使用抗氧化金属

国内外有部分厂商生产所谓的抗氧化合金焊料，乃是以周期表中25个常见元素，对各种不同合金焊料作各种不同密度的添加，而测得Ga、Ge、P三种元素的抗氧化最强，而在其合金中加入三种元素之一。由于添加量需作精确掌握，过多将使焊点脆化，影响焊接质量；过少则没有抗氧化效果，故使用厂商亦不多。

(四)还原机

还原机是使用机械设备用物理方式将包裹在氧化锡渣里的纯锡挤压出来，有手工、半自动、全自动的区分，但普遍还原率都不高、噪音大、烟雾大、耗电、占用空间，还原出来的锡质量差、不适于再用到生产上，因此其仅适于用在清洗锡炉上。

(五)使用化学配方的还原剂

市面上，有多种强调用化学置换方式还原锡渣的相关产品，经调查及试用发现，有许多是存在虚假广告的产品，用许多虚假的数据蒙骗不知情的企业用户，甚至有的将毒性强，而被欧盟及美日先进国家禁用的物质，添加到其产品内，有更恶毒的干脆将这些有毒物质做为主要成份。由于用户不懂，且其成本低廉、效用大、可获取暴利，生产商置用户员工健康于不顾、污染环境，遗祸子孙。

因此，针对锡渣还原处理及产品的安全有效，实有再加研究改良的必要。

发明内容

有鉴于此，本发明人十数年从事锡炉及还原剂的制造，与化工专业领域的专才，悉心研究，竭尽心智，针对以上缺陷，寻求改良的方法，并经过多次实验试做，终于发明出此环保无毒超强锡渣抗氧化还原剂。

本发明的主要目的在于提供一种环保无毒超强锡渣抗氧化还原剂，主要成分包括：C12脂肪醇聚氧乙烯醚、三聚磷酸钠、硫酸钠、聚乙二醇、植酸、纯水。

其中，各组份重量份含量如下：

C12脂肪醇聚氧乙烯醚        45～54份；

三聚磷酸钠                 1～1.5份；

硫酸钠                     9～12份；

聚乙二醇                   25～32份；

植酸                       0.3～1份；

纯水                       8～11份。

所述的环保无毒超强锡渣抗氧化还原剂还含有少量天然香精。