[发明专利]线缺陷判断装置及线缺陷判断方法有效

专利信息
申请号: 201010120070.2 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN102193258A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 梁艳峰;黄贤军 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/13
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201201 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 判断 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示装置,尤其涉及平面显示装置的线缺陷判断装置、平面显示装置的线缺陷判断方法以及液晶显示装置的线缺陷判断方法。

背景技术

平面显示装置包括显示面板、扫描驱动器和数据驱动器。扫描驱动向形成在显示面板上的多条扫描线顺次输出扫描驱动信号,数据驱动器向显示面板上的数据线输出R、G、B图像信号。平面显示装置的非限制性的示例包括液晶显示装置、场发射显示装置、等离子体显示面板、发光显示装置等。在上述平面显示装置中,数据线或者驱动线断线会使得显示品质大大降低。下面以液晶显示装置为例,说明这种线缺陷对显示品质的影响,在液晶显示装置的制作工艺过程中,沉膜质量的好坏、环境的洁净度、静电放电(ElectrostaticDischarge或者ESD)、设备等问题都不可避免的使得扫描线发生断路或者给像素提供电压的数据线发生断路而产生线缺陷。

线缺陷发生在液晶显示装置的短路棒区域,也发生在短路棒区域和外围区域。无论线缺陷发生在短路棒区域或者外围区域,都会使得显示品质大大降低。

现有技术中,在外围区域存在线缺陷时,可以通过设计修复环进行修复,图1示意出包括修复环的液晶显示装置,如图1所示,该液晶显示装置包括数据线D1至数据线Dn、修复环1A、1B。修复环1A和1B位于显示区域的外围,用不同于数据线D1至Dn的材料做成,比如扫描线金属、像素电极金属等等。当显示区域有数据线发生断路时,比如数据线D1和数据线D2,就可以利用修复环1A和1B进行修复,第一种方式是在S1和S3处分别进行激光熔接修复环1A而修复数据线D1的线缺陷,在S2和S4处用激光熔接修复环1B而修复数据线D2的线缺陷;第二种方式是在S5和S7处用激光熔接修复环1B而修复数据线D1的线缺陷,在S6和S8处用激光熔接修复环1A而修复数据线D2的线缺陷。

但是,在短路棒区域存在线缺陷时,不能通过设计修复环进行修复,产品只能报废。又因为,短路棒只是在制盒段测试的时候使用,测试结束即失去作用,不会用来当做电路通道,因此,短路棒区域的线缺陷对产品的显示品质不会有影响,而目前的技术不能判断线缺陷发生在短路棒区域和外围区域,因此,短路棒区域存在线缺陷的液晶显示装置也被报废,造成浪费。而为了避免这种浪费,通常采取的做法是花很多的时间先判断线缺陷是在短路棒区域还是在外围区域,然后将线缺陷在外围区域的产品报废,这种方式会造成时间和成本的浪费。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术无法判断线缺陷发生在短路棒区域还是外围区域的问题。

为解决上述问题,本发明提供一种平面显示装置的线缺陷判断装置,该平面显示装置的线缺陷判断装置设置于所述平面显示装置的短路棒区域和显示区域之间,其包括金属层和有源层,有源层覆盖金属层,并且有源层和显示装置的驱动线连接,所述有源层在金属层加电时导通所述显示装置的驱动线。

可选地,所述金属层为栅极金属层。

可选地,所述栅极金属层的金属为铝或铝钕合金。

可选地,所述金属层位于有源层之上或者位于有源层之下。

可选地,所述与有源层连接的显示装置的驱动线为数据线或者扫描线。

可选地,所述有源层为非晶硅层。

可选地,所述金属层与所述短路棒位于同一层。

一种前述的线缺陷判断装置判断线缺陷的方法包括下述步骤:对所述平面显示装置的驱动线加电,判断是否产生断线现象;若有驱动线产生断线现象,则对所述线缺陷判断装置的金属层加电,判断所述驱动线的断线现象是否消除;若所述驱动线的断线现象消除,则判定所述驱动线的断线位置在短路棒区域,反之,则判定所述驱动线的断线位置在外围区域。

可选地,所述驱动线产生断线现象是指在黑画面显示模式下,所述驱动线断线显示为亮线。

可选地,所述驱动线为扫描线或者数据线。

一种液晶显示装置的线缺陷判断方法包括下述步骤:通过短路棒对所述液晶显示装置的驱动线加电,判断是否出现驱动线断线显示;若出现断线显示,在所述液晶显示装置的短路棒区域外导通所有驱动线,判断所述驱动线的断线显示是否消除;若所述驱动线的断线显示消除,则判定所述驱动线的断线位置在短路棒区域,反之,则判定所述驱动线的断线位置在外围区域。

可选地,所述驱动线产生断线显示是指在黑画面显示模式下,所述驱动线断线显示为亮线。

可选地,所述导通所有驱动线包括通过激发电子导通所有驱动线。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:

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