[发明专利]一种微波高频电路板防焊印刷工艺

权利要求书

1.一种微波高频电路板防焊印刷工艺，它包括以下步骤：

步骤一，首先进行对电路板第一次防焊制作，它的过程如下：首先选择裸板，对裸板表面依次进行第一次酸化处理和清洗，然后对清洗后的裸板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的裸板进行防焊转移，最后对第一次的防焊表面进行检查，形成第一次防焊的电路板；

步骤二，再进行第二次防焊制作，它的过程如下：首先对第一次防焊电路板的表面依次进行第二次酸化处理和辊刷磨板，然后进行清洗，再对清洗后的电路板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的电路板进行防焊转移；最后对第二次的防焊表面进行检查，形成第二次防焊的电路板；

步骤三，最后对经过两次防焊的电路板进行高温固化，这样就完成对微波高频电路板表面防焊的制作。

2.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一中对裸板的第一次酸化处理是采用5％浓度的柠檬酸溶液在裸板表面进行酸洗，处理的方程式为：C₆H₈O₇+CuO＝Cu₂C₆H₄O₇+H₂O；清洗的过程为：首先经过溢流水洗，采用软性毛刷对上、下表面进行轻刷，再依次经过两级水洗和DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。

3.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min。

4.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一对烘烤后的裸板进行防焊转移的过程为：首先采用线路菲林或在线路基础上补偿0.25mm的菲林对裸板进行对位，然后采用曝光机对位后的裸板进行图形曝光，最后采用1.0％NA₂CO₃的溶液对曝光后的裸板进行显影形成防焊图形。

5.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤二中第二次酸化处理是采用3～6％浓度的稀硫酸溶液对第一次防焊电路板的表面进行酸洗处理，步骤二中辊刷磨板的过程为首先经过两级溢流水洗，然后再通过两对硬性毛刷对上、下表面进行抛光磨板；步骤二中的清洗过程为先经过溢流水洗和中压水洗，再经过DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。

6.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤二中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min，步骤二中的防焊转移的过程为：首先采用防焊菲林进行对位，然后采用7KW曝光机进行图形曝光，最后采用1.0％NA₂CO₃的溶液对曝光后的电路板进行显影。

7.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤三中的固化过程为：首先在在密封烤箱内，采用75℃对两次防焊的电路板进行低温烘烤60min，然后在同一密封烤箱内，将烤箱温度调高至120℃，继续对电路板进行中温烘烤60min；最后在同一密封烤箱内将烤箱温度调高至150℃，继续对电路板高温烘烤60min。