[发明专利]低热阻LED及其封装方法

权利要求书

1.低热阻LED，包括LED芯片(101)，与LED芯片(101)配合的热沉(103)，其特征在于热沉(103)上镀有真空镀膜(102)，该真空镀膜(102)与LED芯片(101)焊接配合。

2.根据权利要求1所述的低热阻LED，其特征在于所述的真空镀膜(102)为真空离子蒸镀膜，或者为真空溅射镀膜，所述真空镀膜(102)的厚度与热沉(103)表面粗糙度成正比关系，真空镀膜(102)与热沉(103)之间无间隙配合。

3.根据权利要求1或2所述的低热阻LED，其特征在于所述的真空镀膜(102)为低熔点金属或者合金。

4.根据权利要求3所述的低热阻LED，其特征在于低熔点的所述真空镀膜(102)为锡或者为铅锡合金。

5.根据权利要求3所述的低热阻LED，其特征在于所述的热沉(103)为高导热热沉。

6.根据权利要求4所述的低热阻LED，其特征在于所述的热沉(103)为高导热热沉。

7.根据权利要求6所述的低热阻LED，其特征在于高导热的所述热沉(103)为铜、或为铝、或为银、或为陶瓷、或为碳基底。

8.根据权利要求1所述的低热阻LED的封装方法，其特征在于将热沉(103)放置到真空镀膜设备中真空镀膜，接着取出镀有真空镀膜的热沉(102)，再将LED芯片(101)底座上的焊点与真空镀膜(102)熔融，冷却后LED芯片(101)固定在热沉(103)上。

9.根据权利要求8所述的低热阻LED的封装方法，其特征在于LED芯片(101)底座上的焊点与底座真空镀膜(102)熔融后，在冷却的过程中对LED芯片(103)施加压力。

10.根据权利要求8所述的低热阻LED的封装方法，其特征在于所述真空镀膜(102)的厚度与热沉粗糙度成正比，通过真空镀膜(102)将热沉(103)表面凹坑填平，使热沉(103)与真空镀膜(102)共同形成的表面平整、且热沉与真空镀膜(102)之间无间隙配合。