[发明专利]一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法无效
申请号: | 201010120843.7 | 申请日: | 2010-03-09 |
公开(公告)号: | CN101887908A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 蒋亚东;于军胜;李璐;张磊 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有源 驱动 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种有源驱动有机电致发光器件,包括薄膜晶体管和有机电致发光器件,其特征在于,所述薄膜晶体管和有机电致发光器件之间设置有绝缘层,所述绝缘层材料是需要紫外光固化的胶粘剂,所述胶粘剂原料包括以下组份:
多硫醇-多烯体系 94~99.5%
单官能团或多官能团丙烯酸 0.2~1%
光引发剂 0.1~5%
光敏剂和助剂 0.2~4%
其中光引发剂为乙酰苯衍生物,光敏剂包括硫杂蒽醌和米蚩酮,助剂包括防静电剂、阻燃剂和偶联剂。
2.根据权利要求1所述的有源驱动有机电致发光器件,其特征在于,所述多硫醇-多烯体系包括以下结构式的物质:
HS(CH2CH2O)nCH2CH2SH
3.根据权利要求1所述的有源驱动有机电致发光器件,其特征在于,所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。
4.根据权利要求1所述的有源驱动有机电致发光器件,其特征在于,所述绝缘层是单层结构或者双层结构或者多层结构;双层结构包括:底层采用的胶粘剂,制备于有机电致发光器件上,顶层采用的胶粘剂,制备于底层胶粘剂上,并且底层胶粘剂浓度与顶层胶粘剂浓度相同或者不同,底层胶粘剂形成的绝缘层厚度与顶层胶粘剂形成的绝缘层厚度相同或者不同;多层结构是双层结构的M次重复或者是单层结构的N次重复,其中100>M>1,200>N>1。
5.一种有源驱动有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
①先对基板进行预处理;
②在基板上制备薄膜晶体管;
③在薄膜晶体管表面涂覆绝缘层材料,所述绝缘层材料是需要紫外光固化的胶粘剂,所述胶粘剂原料包括以下组份:
多硫醇-多烯体系 94~99.5%
单官能团或多官能团丙烯酸 0.2~1%
光引发剂 0.1~5%
光敏剂和助剂 0.2~4%
其中光引发剂为乙酰苯衍生物,光敏剂包括硫杂蒽醌和米蚩酮,助剂包括防静电剂、阻燃剂和偶联剂;
④对绝缘层进行光刻并形成图案;
⑤再将绝缘层上制备有机电致发光器件;
⑥对有源驱动电致发光器件进行封装;
⑦测试器件的各项本征参数和光电性能;
对于胶粘剂的紫外光固化分别在步骤③和/或步骤⑤结束时实施。
6.根据权利要求5所述的有源驱动有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,步骤③中,绝缘层直接制备于薄膜晶体管上,或者经过有机溶剂稀释后制备于薄膜晶体管上;所述绝缘层是通过真空蒸镀、离子团束沉积、离子镀、直流溅射镀膜、RF溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、触媒式化学气相沉积、磁控溅射、电镀、旋涂、浸涂、喷墨打印、辊涂、LB膜中的一种或者几种方式而形成。
7.一种有源驱动有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对基板进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干;
②在处理过的基板上制备薄膜晶体管;
③将同乙醇进行1∶10稀释的胶粘剂原料搅拌20小时后,旋涂在薄膜晶体管表面,转速为2000转/秒,时长一分钟,膜厚约为100纳米,所述胶粘剂原料包括以下组份:
多硫醇-多烯体系 95%
单官能团或多官能团丙烯酸 1%
光引发剂 1.5%
光敏剂和助剂 2.5%
其中光引发剂为乙酰苯衍生物,光敏剂包括硫杂蒽醌和米蚩酮,助剂包括防静电剂、阻燃剂和偶联剂;
④对步骤③所得到的绝缘层表面进行紫外光固化处理30秒;
⑤在绝缘层上进行光刻并形成图案;
⑥在绝缘层上制备有机电致发光器件;
⑦在制备有机电致发光器件后再次进行紫外光固化处理60秒;
⑧测试器件的各项光电性能和参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的