[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，其将安装在用树脂模制件密封的引线 框架的平台上的半导体芯片进行包封。本发明还涉及半导体封装结构的制造 方法。

背景技术

如专利文献1这样的各种文献已经开发和描述了各种半导体封装结构。 在半导体封装结构中，半导体芯片安装在被树脂模制件密封的引线框架的矩 形平台的表面上。为了有效地将热量从半导体芯片散出，平台的背侧不用树 脂模制件密封但向外暴露。半导体封装结构中，镀层被施加到平台的背侧， 以便改善钎焊润湿性，因为平台背侧完全钎焊到电路板，以便将半导体芯片 的热量经由电路板散掉。在这种情况下，在形成树脂模制件之后执行镀层。

专利文献1：日本专利申请公开No.2000-150725

在镀层之后半导体封装结构被组装在一起且共同运输到预定地点。在竖 直地组装的半导体封装结构的运输过程中，施加到“上”半导体封装结构的 平台背侧的镀层会粘到“下”半导体封装结构的树脂模制件，以使得镀层会 部分地脱落。

当镀层被施加到许多半导体封装结构时，有必要在竖直地组装的上下半 导体封装结构之间设置间隔件。在半导体封装结构之间设置间隔件很麻烦， 且很可能降低半导体封装结构的制造效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体封装结构，该封装结构能简化平台的背 侧上的镀层过程，该平台的表面上安装半导体芯片，且该封装结构能防止镀 层脱落。

本发明的半导体封装结构包括半导体芯片、具有安装在表面上的半导体 芯片的矩形平台、排布在平台的周边中且电连接到半导体芯片的多个引线、 将半导体芯片、平台和引线密封于其中的树脂模制件同时在树脂模制件的下 表面上将平台的背侧向外暴露。特别地，至少一个突出部在设置在树脂模制 件的密封部分之外的树脂模制件的外部部分中的一位置处形成在树脂模制 件的上表面或下表面上。树脂模制件的具有突出部的外部部分的高度大于平 台的厚度和树脂模制件的密封部分的厚度之和。

当多个半导体封装结构竖直地组装时，形成在下半导体封装结构的树脂 模制件外部部分的上表面上的突出部与上半导体封装结构的树脂模制件外 部部分的下表面接触，或形成在上半导体封装结构的树脂模制件外部部分的 下表面上的突出部与下半导体封装结构的树脂模制件外部部分的上表面接 触。由此，相应于突出部的间隙形成在上半导体封装结构的平台的暴露背侧 与下半导体封装结构的树脂模制件上表面之间。由于这种间隙，可以可靠地 防止上半导体封装结构的平台的暴露背侧与下半导体封装结构的树脂模制 件的上表面接触，由此防止施加到平台背侧的镀层脱落。

由于突出部的形成，本发明不需要插置在竖直地邻近的半导体封装结构 之间的常规间隔件。这简化了施加到每个半导体封装结构的平台背侧的镀层 过程，由此改善半导体封装结构的制造效率。

当镀层之后多个半导体封装结构竖直地组装时，可以防止施加到上半导 体封装结构的平台背侧的镀层粘到下半导体封装结构的树脂模制件的上表 面。

在以上中，突出部形成为环圈形状，在俯视图中包围树脂模制件的密封 部分。替换地，多个突出部绕在平台背侧中心处竖直地延伸的轴线轴对称地 设置。

上述半导体封装结构的制造方法，包括：处理薄金属板以便制备上述引 线框架的引线框架制备步骤；将半导体芯片安装在平台的表面上并将半导体 芯片与引线电连接的半导体芯片安装步骤；形成将半导体芯片、平台、和引 线进行密封的树脂模制件同时将平台的背侧在树脂模制件的下表面上向外 暴露的模制步骤；和对从树脂模制件向外暴露的平台的背侧和引线的背侧施 加镀层的镀层步骤。在模制步骤中，在设置在树脂模制件的密封部分之外的 树脂模制件的外部部分中的一位置处在树脂模制件的上表面或下表面上形 成至少一个突出部。树脂模制件的具有突出部的外部部分的高度大于平台的 厚度和树脂模制件的密封部分的厚度之和。

在镀层之前，引线框架竖直地与具有与引线框架相同构成的第二引线框 架组装，其方式是，引线框架的平台的背侧与第二引线框架的树脂模制件的 上表面以一间隙略微间隔开，该间隙相当于它们之间的突出部。随后对引线 框架和第二引线框架一起施加镀层。

附图说明

参照所附附图更详细地描述本发明的其他目的、方面和实施例。