[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

一碗杯载体，界定有一容置杯槽；

一半导体元件，承置于该碗杯载体上、并位于该容置杯槽内；以及

一电极接脚，通过一电连接线而电性连接于该半导体元件；其特征在于：

该容置杯槽的槽壁位于该半导体元件与该电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，该电连接线穿过该渠道。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该碗杯载体包括有一金属承载部、及一绝缘框体，该半导体元件承置于该金属承载部，该绝缘框体界定出该容置杯槽。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该电极接脚自该绝缘框体的一侧面突出。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该电极接脚齐平于该绝缘框体的一侧面。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该金属承载部与该电极接脚为同一材质。

6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该金属承载部还包括有一辅助固定孔，该绝缘框体一部分填满于该辅助固定孔。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电极接脚包括有一凹槽。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该半导体元件为一发光二极管芯片。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该半导体元件为一集成电路芯片。