[发明专利]具有印刷基板的无线通信终端有效

专利信息
申请号: 201010121774.1 申请日: 2010-02-11
公开(公告)号: CN101807751A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 太田峰之 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: H01R12/04 分类号: H01R12/04;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;穆德骏
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 印刷 无线通信 终端
【权利要求书】:

1.一种无线通信终端,具有在第1面上形成有高频电路(21、22、 23)的双层印刷基板(20),

上述双层印刷基板在与第1面相反侧的第2面上具有接地图案, 在与上述第1面的上述高频电路所在的部分对应的位置,该接地图案 的一部分被该接地图案以外的分离图案(26、27、28、P)分离,

上述无线通信终端的特征在于,

上述接地图案以外的分离图案是指被上述接地图案包围的电源图 案或者被上述接地图案包围的信号图案,

上述双层印刷基板具有连接部(Ro 4-Ro 10、M),跨越上述分离 图案电连接一部分被分离的第2面的上述接地图案。

2.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

还具有屏蔽罩(24),安装在上述第1面上,电磁屏蔽上述高频 电路,

上述连接部在上述屏蔽罩的里侧连接一部分被分离的上述接地图 案。

3.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述双层印刷基板在第1面上也具有接地图案,该第1面的接地 图案也被该接地图案以外的分离图案(25)分离,

在第1面和第2面这两个面中上述接地图案均被上述分离图案分 离的位置(26),上述连接部连接上述第2面的接地图案。

4.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述接地图案被上述分离图案分离的位置的缝隙长度在上述高频 电路的使用波长的八分之一波长以上时,在将上述缝隙长度划分为小 于上述高频电路的使用波长的八分之一波长的位置,上述连接部连接 上述接地图案。

5.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述连接部由0Ω电阻构成。

6.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述连接部由金属丝状导体构成。

7.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述连接部由电容器构成。

8.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,

上述连接部由金属箔状导体构成。

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