[发明专利]具有印刷基板的无线通信终端有效
申请号: | 201010121774.1 | 申请日: | 2010-02-11 |
公开(公告)号: | CN101807751A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 太田峰之 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | H01R12/04 | 分类号: | H01R12/04;H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;穆德骏 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 印刷 无线通信 终端 | ||
1.一种无线通信终端,具有在第1面上形成有高频电路(21、22、 23)的双层印刷基板(20),
上述双层印刷基板在与第1面相反侧的第2面上具有接地图案, 在与上述第1面的上述高频电路所在的部分对应的位置,该接地图案 的一部分被该接地图案以外的分离图案(26、27、28、P)分离,
上述无线通信终端的特征在于,
上述接地图案以外的分离图案是指被上述接地图案包围的电源图 案或者被上述接地图案包围的信号图案,
上述双层印刷基板具有连接部(Ro 4-Ro 10、M),跨越上述分离 图案电连接一部分被分离的第2面的上述接地图案。
2.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
还具有屏蔽罩(24),安装在上述第1面上,电磁屏蔽上述高频 电路,
上述连接部在上述屏蔽罩的里侧连接一部分被分离的上述接地图 案。
3.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述双层印刷基板在第1面上也具有接地图案,该第1面的接地 图案也被该接地图案以外的分离图案(25)分离,
在第1面和第2面这两个面中上述接地图案均被上述分离图案分 离的位置(26),上述连接部连接上述第2面的接地图案。
4.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述接地图案被上述分离图案分离的位置的缝隙长度在上述高频 电路的使用波长的八分之一波长以上时,在将上述缝隙长度划分为小 于上述高频电路的使用波长的八分之一波长的位置,上述连接部连接 上述接地图案。
5.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述连接部由0Ω电阻构成。
6.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述连接部由金属丝状导体构成。
7.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述连接部由电容器构成。
8.根据权利要求1所述的无线通信终端,其特征在于,
上述连接部由金属箔状导体构成。
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