[发明专利]一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钯去除液及其制备方法、以及一种采用该钯离子去除液进行塑料表面活化方法。

背景技术

对于局部区域需要金属化且其余区域不需要金属化的塑料，经过离子钯活化处理后，非金属化区域表面的离子钯不容易脱除，且钯离子与水发生如下副反应：

2H₂O→H₃O⁺+OH-

Pd²⁺+2OH^-→Pd(OH)₂

生成的副产物氢氧化钯会附着在非金属化区域表面很难洗掉，进行化学镀第二种金属的时，附着在非金属化区域表面的钯离子或氢氧化钯会起催化活性的作用，导致非金属化区域表面镀覆少量金属，造成产品良率下降。

特别是在电路板化学镀领域，如果在不需要化学镀区域镀覆有金属，会造成短路现象。

塑料表面局部区域金属化的很多方法，例如，现有技术中公开了一种，在在塑料基体中加入尖晶石结构的金属氧化物，激光对塑料表面局部区域进行活化，使局部区域的金属氧化物分解释放出金属单质，这些金属单质作为化学镀催化活性中心，从而可进行化学镀。在需要镀两种以上金属时，局部区域镀覆第一种金属后，还需要化学镀第二种金属的情况下，有时需要对基材进行表面活化处理，活化处理的目的是在非金属基底上吸附一定量的具有催化活性的贵金属微粒，以便诱发随后的化学镀。常用的活化处理方法有胶体钯活化法和离子钯活化法。塑料表面采用胶体钯活化，会导致非金属化区域黏附有胶体钯，进而导致非金属化区域在进行化学镀后，在非金属化区域表面形成金属层，造成产品不合格。而离子钯活化会产生上述的非金属化区域表面的钯离子或氢氧化钯难以洗脱的问题。

现有技术中的钯去除液的成分常用氟化物来去除氢氧化钯和钯离子，氟化物与钯络合形成容易被洗脱的钯络合物，但是氟化物毒性较强。或是用某些稀酸来去除氢氧化钯和钯离子，但是这种钯去除液的寿命很短，往往只能用一次，因为洗脱钯后的钯去除液中的钯含量浓度较大时，部分钯离子仍会附着在基材上。

CN100543187C中公开了一种钯去除液，采用硝酸等强挥发性刺激性酸为主要成分，硝酸的腐蚀性比较强。如果基材上已经镀覆有第一种金属层，需要钯活化后进行镀覆第二种金属层，钯去除液会腐蚀第一种金属层，所以，CN100543187C中钯去除液中添加了金属防腐蚀剂。

另外有两篇日本专利特开昭63-72198，特开平7-207466也分别提出用氟硼酸，氰化物等有毒物质作为钯去除液的主要组分。因上述氟硼酸、氰化物的含量较高，对环境与人的身体有很大影响，同时钯去除液的使用寿命较短，反复使用几次后，随着钯去除液中的钯离子浓度的增高，钯去除液脱除钯的活性下降较快。

发明内容

本发明为解决现有技术中存在的钯去除液在去除金属钯的同时，对其它金属会产生腐蚀或对环境不利或去除液的使用寿命较短的问题。

本发明提供了一种钯去除液，所述钯去除液含有硫酸、无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂、水。

本发明还提供了上述钯去除液的制备方法，将无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂分散在水中，得到混合液；将硫酸加入到混合液中，得到钯去除液。

本发明还提供了一种塑料表面活化方法，包含以下步骤：

1)将局部镀有铜层的塑料基材浸入离子钯活化液中活化后，再与钯去除液接触；得到镍待镀件；

2)将镍待镀件进行化学镀镍；得到局部表面依次镀覆有铜层、镍层的塑料；所述钯去除液为上述的钯去除液。