[发明专利]手持装置有效

专利信息
申请号: 201010122328.2 申请日: 2010-02-12
公开(公告)号: CN102157775A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 王静松;陈皇任;汪秉孝 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 手持 装置
【说明书】:

技术领域

发明关于一种手持装置,且特别关于一种将平面天线整合到动件式构件的手持装置。

背景技术

目前社会大众的通信方式,已经慢慢改变为无线通信,而且无线通信装置也越来越趋于多样化,例如智能型手机,多媒体播放器,个人数字助理器以及卫星导航器等等。各项具有无线传输功能的电子装置也都朝着轻薄短小的设计理念去改善,以达到更适合日常生活所使用的电子产品。值得一提的是,天线正是许多无线通信系统不可或缺的必备元件,且其更是攸关于系统的整体性能的主要构成要件。

以手机为例,为了缩小手机的体积,一般手机会采用平面天线。平面天线会配置在壳体(Housing)或盖(Cover)内,故平面天线很容易受到手机上其它零组件的影响,例如扬声器(Speaker)、电池(Battery)或连接器(Connector)。当然平面天线的净空区域所需的高度(Height/Volume)也是其中的一个主要因素,亦即平面天线的净空区域的高度愈高,天线的收信品质也会愈好。

然而,手机中的空间有限,要提升平面天线的净空区域的高度相当不易。

另一方面,各国的电信规范不同,请见下列表一。举例来说,在欧洲,第二代手机通信技术规格(2G)所使用的频带有880~960MHz、1710~1880MHz,第三代手机通信技术规格(3G)所使用的频带有1920~2170MHz、880~960MHz。然而,在美国,2G所使用的频带有824~894MHz、1850~1990MHz,第三代手机通信技术规格(3G)所使用的频带有1850~1990MHz、824~894MHz。

表一 各国的电信规范

2G                 3G

欧洲    900      1800      Band 1    Band 8

880~    1710~    1920~    880~

960MHz   1880MHz   2170MHz   960MHz

美国    850      1900      Band 2    Band 5

824~    1850~    1850~    824~

894MHz   1990MHz   1990MHz   894MHz

也就是说,各国手机的天线会依据各国的电信规范来设计。因此,在美国境内时,使用欧规手机的收信品质并不好。同样地,在欧洲地区时,使用美规手机的收信品质并不好。为了解决上述问题,使用者通常只能针对各个国家分别购买不同规格的手机。值得一提的是,各手机的操作界面与方式均不相同。针对不同的手机,使用者还必须重新学习手机的操作方式,对使用者而言相当不便。

发明内容

本发明提供一种手持装置,可提升天线的收信品质,还可借由更换动件式构件来改变手持装置的天线频带。

本发明提出一种手持装置,其包括外观件、系统接地面与动件式构件。动件式构件包括载体与平面天线。系统接地面可配置在外观件之内,具有馈入点。载体可拆卸地连接到外观件。平面天线可配置在载体上,具有第一接点。当载体连接到外观件时,第一接点电性连接馈入点。

在本发明的一实施例中,动件式构件的载体具有相对于系统接地面的凸起部。平面天线延伸并配置在凸起部的区域内。当载体连接至外观件或从外观件拆下时,凸起部可作为施力点。

在本发明的一实施例中,平面天线可配置在载体的凸起部的内表面或外表面,或镶嵌到载体的凸起部的内层。

在本发明的一实施例中,系统接地面还具有接地点。平面天线还具有第二接点。当载体连接到外观件时,第二接点电性连接接地点。

在本发明的一实施例中,载体具有至少一贯孔。平面天线可通过贯孔从载体的外表面延伸至载体的内表面。第一接点位于载体的内表面。在另一实施例中,贯孔可作为吊饰孔、收音孔或出音孔。

在本发明的一实施例中,外观件包括壳体、壳体的一部分或连接到壳体的构件。

在本发明的一实施例中,外观件包括第一卡扣装置。动件式构件还包括第二卡扣装置。第二卡扣装置可用来与第一卡扣装置相卡扣或解卡扣,以使载体能连接到外观件,也能从该外观件拆下。

在本发明的一实施例中,手持装置还包括导电元件。导电元件可配置在系统接地面上并电性连接馈入点。当载体连接到外观件时,第一接点通过导电元件电性连接馈入点。

在本发明的一实施例中,手持装置还包括导电元件。导电元件可配置在载体上并电性连接第一接点,当载体连接到外观件时,第一接点通过导电元件电性连接馈入点。

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