[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；

在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；

在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；

图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；

向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每个产品区中的第一导电图形。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个产品区两两相对，多个第一通孔中的至少部分第一通孔位于相对的两个产品区之间。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的每个产品区内均形成至少一个第二通孔，并在每个第二通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第二通孔均用于进行电信号的传输，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第二通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的非产品区内形成多个第三通孔，并在每个第三通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第三通孔均用于进行所述覆铜基板的固定，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第三通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形后，去除图案化的第一光致抗蚀剂层。

7.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；

在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；

在所述覆铜基板的非产品区形成贯穿所述覆铜基板和所述第一光致抗蚀剂层的多个第一通孔；

图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出每个产品区内的部分第一导电层；

向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每个产品区中的第一导电图形。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个产品区两两相对，多个第一通孔中的至少部分第一通孔位于相对的两个产品区之间。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的每个产品区内均形成至少一个第二通孔，并在每个第二通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第二通孔均用于进行电信号的传输，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第二通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。

11.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的非产品区内形成多个第三通孔，并在每个第三通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第三通孔均用于进行所述覆铜基板的固定，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第三通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。

12.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形后，去除图案化的第一光致抗蚀剂层。