[发明专利]LED大功率照明灯灯座无效

专利信息
申请号: 201010123418.3 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN101769518A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 丁志敏;刘圣存 申请(专利权)人: 丁志敏
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V29/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325600浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 大功率 照明灯 灯座
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种灯座,尤其是指一种LED大功率照明灯灯座。

背景技术

LED是一种固体半导体器件,它可以直接把电能转化为可见光,由于它的优异特性和绿色环保,一出现人们就十分重视它在照明领域的应用。但是,欲使LED真正替代现有的照明灯,必须要解决两大难题:(1)提高盏灯光通量;(2)解决散热问题。为了提高盏灯光通量(流明),就要增加LED芯片功率。由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),在应用大功率LED产品的时候,必须做好散热,确保大功率LED芯片工作温度控制在80℃以下,以使产品正常工作。现有的LED大功率照明灯通常采用散热体进行散热,通常散热体存在明显的缺陷:(1)散热功率小,只能用于10瓦以下的LED照明灯;(2)散热效果不好,10瓦以上的LED照明灯芯片工作温度都在80℃以上,有的甚至超过100℃;(3)每瓦灯功率所用的金属散热材料比例(耗材量/瓦)大。

发明内容

本发明的目的在于现有技术存在的缺陷,提供一种LED大功率照明灯灯座,它既作为灯座使用,又可作为LED照明灯的散热装置,使LED芯片的温度控制在正常工作温度以下,并且做到芯片端温度低于散热顶端,提高了LED整灯寿命。

为达到上述目的,本发明采用的解决方案是:一种LED大功率照明灯灯座,它包括灯座本体,作为散热体的灯座本体前端设置用于安装LED大功率照明灯的安装穴,灯座本体的四周设置多叶式散热片,灯座本体中设置散热腔,散热腔四周部分通透,散热片上开设拉风孔。

在灯工作时,LED大功率照明灯发热,安装LED大功率照明灯的安装穴开始吸热,热量在灯座本体中传导,散热片开始向四周散热(在没有散热腔的情况时,散热片仅向外边空气散热),有了散热腔,且散热腔四周部分通透,散热腔既起散热作用又起抽热作用,散热片内面受散热腔内热气上升拉动也进行散热,热气上升的抽热作用十分有效;再加上散热片上开设了拉风孔,进一步助长了散热腔的抽热作用。这样,做到了灯座本体前端温度(芯片端温度)低于尾端(散热顶端)温度,使LED芯片的温度控制在正常工作温度以下,提高了LED整灯寿命。

附图说明

图1是本实施例主视部分剖面图。

图2是本实施例俯视图。

图3是本实施例仰视图。

图中:1、灯座本体,2、安装穴,3、散热腔,4、散热片,5、拉风孔。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图对本发明再作描述。

参见图1-图3,一种LED大功率照明灯灯座,它包括灯座本体1,作为散热体的灯座本体1前端设置用于安装LED大功率照明灯的安装穴2,灯座本体1的四周设置多叶式散热片4,灯座本体1中设置散热腔3,散热腔3四周部分通透,散热片4上开设拉风孔5。

参见图1和图3,所述的散热腔3中间为圆桶形,圆桶的四周又均等地向外铣出四个通腔槽。这种散热腔3设计巧妙,散热与抽热效果十分理想。

参见图1-图3,所述的拉风孔5直通灯座本体1和散热片4,拉风孔5分四组分布,每组为四个拉风孔5。拉风效果好,进一步提高了灯座本体1作为散热体的作用和散热片4的散热作用,更有效地助长散热腔3的抽热作用。

参见图1-图3,根据灯的功率大小,设计灯座本体1的外形大小和结构尺寸。现以50瓦LED大功率照明灯为例,与通常散热体作一比较。50瓦网状封装的LED装在通常散热体中,亮灯一小时后,环境温度30℃,测出温度分布如下:LED芯片端最高温度为93℃,散热体尾端温度为80℃;50瓦网状封装的LED装在灯座本体1(灯座本体1的外形尺寸与通常散热体大致相同)的安装穴2中,亮灯一小时后,环境温度30℃,测出温度分布如下:LED芯片端最高温度为50℃,灯座本体1尾端为61℃,出现了与通常散热体相反的温差。不难看出,本发明创造的散热效果能完全满足20瓦、30瓦、50瓦至100瓦,甚至更大功率LED灯的要求。

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