[发明专利]金属淀积腔无效

专利信息
申请号: 201010123652.6 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN101787513A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 高峰;谭璜 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;H01L21/3205
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 淀积腔
【权利要求书】:

1.一种金属淀积腔,用于硅片上表面金属薄膜的淀积,包括卡环和加热台,其特征在于,还包括能作三维运动的支撑架;

所述支撑架位于所述卡环的下方;

所述加热台设置在所述支撑架内,该加热台能在垂直于水平面的方向上相对所述支撑架作升降运动;

所述支撑架在垂直于水平面的方向上作升降运动,改变所述硅片相对所述卡环的间距,该支撑架在二维水平面内移动,使所述卡环的中心与所述硅片的中心处在同一条垂直于水平面的直线上。

2.如权利要求1所述的金属淀积腔,其特征在于,所述支撑架包括底座和环设在底座上的多个可移动支撑柱;

所述多个可移动支撑柱与所述底座移动连接,该多个可移动支撑柱能在所述底座上移动,从而带动所述卡环在二维水平面内移动,改变所述卡环中心相对于所述硅片中心的位置。

3.如权利要求2所述的金属淀积腔,其特征在于,所述可移动支撑柱包括柱体、设置在柱体底部的连接部和螺栓;

所述连接部连接所述底座;

所述连接部上设有通孔;

所述螺栓插于所述连接部的通孔内;

旋转所述螺栓能使所述可移动支撑柱在所述底座上移动。

4.如权利要求3所述的金属淀积腔,其特征在于,旋转所述螺栓能使所述可移动支撑柱沿所述底座的径向移动。

5.如权利要求4所述的金属淀积腔,其特征在于,所述底座上对应设有螺纹孔;所述螺栓插于所述底座的螺纹孔内。

6.如权利要求4或5所述的金属淀积腔,其特征在于,所述可移动支撑柱沿所述底座的径向移动的范围是0~1.5mm。

7.如权利要求5所述的金属淀积腔,其特征在于,所述螺栓包括栓体和设置在栓体两端的两个端面;使用时,所述栓体插入所述支撑柱连接部的通孔和所述底座的螺纹孔内,一端面位于所述连接部的顶部,另一端面位于所述底座的底部。

8.如权利要求7所述的金属淀积腔,其特征在于,所述底座的螺纹孔的内壁上设有螺纹,所述栓体上设有与所述底座的螺纹孔内壁上的螺纹相匹配的螺纹。

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