[发明专利]多功能卡装置无效
| 申请号： | 201010123964.7 | 申请日： | 2003-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101789263A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 西泽裕孝;樋口显;大泽贤治;大迫润一郎;和田环;杉山道昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | G11C16/02 | 分类号： | G11C16/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多功能 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体卡装置，用其通过封装密封安装在布线衬底上方的半导体芯片，其中：
在所述封装的厚度方向中形成由插口阻挡的至少两个高度差部分。
2.根据权利要求1的半导体卡装置，其中：
所述封装是利用模制阵列封装形式所形成的封装。
3.根据权利要求1的半导体卡装置，其中：
所述两个高度差部分不对称。
4.根据权利要求1的半导体卡装置，其中：
暴露在所述封装之外的外部连接端子相对于所述封装的中央非线性对称。
5.根据权利要求4的半导体卡装置，其中：
暴露在所述封装之外的所述外部连接端子按多行平行布置，并且所述多行相对于所述封装的所述高度差部分具有偏离。
6.根据权利要求4的半导体卡装置，其中：
暴露在所述封装之外的所述外部连接端子按多行平行布置，并且所述多行相对于平行方向相互具有偏离。
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