[发明专利]封板的感应焊接组件有效

专利信息
申请号: 201010124085.6 申请日: 2010-03-02
公开(公告)号: CN101837510A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: M·M·吉兰;S·E·哈特菲尔德-万希;J·E·卡斯利 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作公司
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 原绍辉
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 感应 焊接 组件
【权利要求书】:

1.一种用于将具有足够大截面的大致平坦的第一表面结合到具有类似足够大截面的大致平坦的第二表面以形成封闭组件的方法,所述方法包括如下步骤:

使上模与下模间隔开,以便容纳所述第一表面和所述第二表面,所述第一表面和所述第二表面配置成叠置取向,

在所述上模和下模之间将所述第一表面的端部固定到所述第二表面的端部,

在所述上模和所述下模处将所述第一表面朝向所述第二表面压紧,以形成端对端压紧的第一和第二表面布置,以及

感应加热所述端对端压紧的第一和第二表面布置,以便形成所述封闭组件。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述固定步骤进一步包括使所述上模朝所述下模转移的步骤。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述封闭组件包括围绕外周边的焊接。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述上模与第一臂关联,所述下模与第二臂关联,所述第一臂和所述第二臂在脱离位置和接合位置之间是可运动的,并且所述上模和所述下模中的至少一个与所述第一臂和第二臂电磁连通。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壁结构在所述下模和所述上模之间提供了基本平坦的通道。

6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,进一步包括倾斜取向的唇边,该唇边从所述壁结构向上延伸进入所述通道中,并且适于容纳所述第二表面,由此所述第二表面沿所述通道朝向所述唇边延伸。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述上模进一步包括朝向所述下模延伸的隆起区域。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述隆起区域提供了弧形容纳部,所述弧形容纳部适于容纳所述第一表面,由此所述第一表面朝向所述弧形容纳部延伸。

9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括相对于所述第二表面有角度地定位所述第一表面的步骤。

10.一种感应焊接装置,包括:

可操作地与第二臂分开的第一臂,所述第一臂与上模关联,所述第二臂与下模关联,

适于容纳第一表面的所述上模和适于容纳第二表面的所述下模,所述第一表面叠置于所述第二表面上,以及

感应线圈,所述感应线圈与所述上模和所述下模中的一个关联,并且适于感应加热所述被容纳的第一表面和第二表面以形成封闭组件。

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