[发明专利]通信模块

说明书

技术领域

本申请的公开涉及一种通信模块。

背景技术

近年来，由便携式电话终端所代表的无线电通信设备已日益改变为多频带系统，以使得无线电设备的多个部分包含到一个电话机中。然而，已不断地提出了对于更小型和更薄的便携式电话机的需求，造成了对于缩小和变薄其中所包含的元件的强烈需求。对于降低无线电通信设备的成本的需求也是强烈的，并且在许多情况下，通过将某些所包含的元件组合为一个模块来实现缩小和安装成本降低。

在无线电通信设备的所包含元件中，声波滤波器和使用声波滤波器的双工器难于集成到其它半导体元件中。因此，它们与半导体元件分离地安装。最近，由于便携式电话机的多频带结构，一个便携式电话机中包含的滤波器和双工器的数量已迅速增加，并且因此，对于将滤波器和双工器分别组合到模块内的需求已增加。此外，还存在进一步缩小和变薄这些模块的需求。

针对这种背景，已在积极地开发其中安装了多个声波滤波器和使用声波滤波器的双工器的模块。

这里，为了开发小型模块，优选地当将单独的滤波器和双工器安装在模块衬底上时，尽可能将它们布置为相互靠近。而且，优选地将模块衬底中的电线布置为相互靠近。又此外，因为优选地，当然将声波滤波器和双工器本身缩小，还优选地紧密地布置封装中的电线以用于容纳声波滤波器元件。又此外，JP 2008-271421A公开了一种声波滤波器，其中滤波器元件安装在多层衬底上以便缩小。

当声波滤波器中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。此外，当模块衬底中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。当在电线之间出现多余的电磁耦合时，滤波器的抑制和双工器的隔离往往很容易变差。

发明内容

本申请中公开的通信模块包括：滤波器元件；滤波器元件安装在其上的封装衬底；和封装衬底安装在其上的模块衬底，其中封装衬底和模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成，其中形成封装衬底的作为滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层的厚度小于封装衬底中包括的至少一个其它绝缘层的厚度，并且形成模块衬底的作为封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层的厚度小于模块衬底中包括的至少一个其它绝缘层的厚度。

将在随后的描述中部分地阐述本发明(实施例)的另外目的和优点，并且其根据描述将部分地明显，或者可通过实践本发明来得知。本发明的目的和优点将通过所附权利要求中特别指出的元素和组合来实现和获得。

应当理解，前述一般描述和以下详细描述仅仅是示例性和说明性的，并且不限制所要求保护的本发明。

附图说明

图1A是电线在其上相互隔开很大的衬底的横截面图。

图1B是电线在其上设置为相互靠近的衬底的横截面图。

图2A是封装的平面图。

图2B是沿着图2A中的线Z-Z所得到的横截面图。

图3A是模块衬底的平面图。

图3B是沿着图3A中的线Z-Z所得到的横截面图。

图4是用于说明从电线辐射的电场的生成原理的衬底横截面图。

图5A是由多个绝缘层的叠层形成的多层衬底的横截面图。

图5B是其中外绝缘层薄于任何其它绝缘层的多层衬底的横截面图。

图6A是根据本发明实施例的模块衬底的透视图。

图6B是沿着图6A中的线Z-Z所得到的横截面图。

图7是根据示例1的模块衬底的横截面图。

图8是根据比较示例的模块衬底的横截面图。

图9是示出根据示例1的双工器的频率特性和根据比较示例的双工器的频率特性的特性图。

图10是根据示例2的模块衬底的横截面图。

图11是示出根据示例1和2的双工器的频率特性的特性图。

具体实施方式

通信模块优选地修改为使得在封装衬底的后端面上设置接地图案(ground pattern)，所述后端面与封装衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设置的电线附近生成的电场可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此，可改善抑制特性和隔离特性。

通信模块优选地修改为使得在模块衬底的后端面上设置接地图案，所述后端面与模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设置的电线附近生成的电场可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此，可改善抑制特性和隔离特性。