[发明专利]键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺

说明书

【技术领域】

本发明涉及键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺，尤其涉及使用 超薄型按键的键升降开关装置及其所应用的键盘及其各自相应的组装工艺。

【背景技术】

本申请人在2009年12月9日公开的CN101599379号专利公告中，提出 一种键升降开关装置及其组装夹具和组装工艺，摒弃垄断技术市场数十年的 依赖于啮合式或剪刀式“连杆部件”的键升降开关装置结构，转而采用互不 接触对向设置且形成有空腔的一对框架结合用于压制该对框架同步升降的同 步件实现对键帽的升降动作的导引，此一技术改进使得键升降开关装置及其 相应的组装工艺具有更简化的结构，可用更短的时间、更高的精度实现超大 规模的自动化键盘生产。该案的结构图被本申请直接引用，请参阅图1以进 一步了解其具体结构。

本申请人在实施上述CN101599379号专利公告所公开的技术方案的过 程中，发现该技术方案尚存在优化的空间，现结合图1具体说明：

首先，其伸缩组件中，同步件21底边212上的活动孔2121，2122在与 支承板4上的勾企431，432相结合时，是采用刚性按压卡入的方式实现的。 同理，两个框架23，25的底边各对枢轴2311，2312，2511，2512在与相应 滑槽套件(设有勾企4110，4120，4210，4220)相结合时，也是采用刚性按 压卡入勾企的方式实现的。这种刚性卡合的方式，由于勾企具有薄弱的竖立 部和尖锐的折弯部，故其在受力过大或不均的情况下，容易断裂、折断或者 钝化；

其次，同步件21采用活动孔2121，2122与勾企431，432进行结合并 设计成可以获得一个相对灵活的滑动范围以使同步件21的上下转动成为可 能，但活动孔2121，2122与勾企431，432均存在棱角设计，导致同步件21 的转动不甚平滑，不能很好地配合弹性件31的升降动作；

再者，同步件21的另一边即其顶边211由于需要与键帽1实现连接，两 个凸块2112，2114需要被限制在由框架23，25上的卡件230，250与键帽1 底面共同定义的特定区域，键帽1与该对框架23，25之间存在交叠区域，故 在其生产组装工艺中，框架23，25与同步件需在不同的模具中形成，而后以 两个工序先后实现框架、同步件与支承板的安装。交叠区域的存在带来组装 工艺上的繁冗，显然不符合高效率生产的要求；

此外，CN101599379号专利公告所揭示的技术方案，由于穿过两个框架 23，25之间尚需容置同步件21，而同步件21之间必须预设供弹性件31穿越 的通孔210，故框架23和25所共同围成的空间宽度必然远大于弹性件31的 径向尺寸，以便既容纳能弹性件31又能同时容纳同步件21，这样就导致按 键整体尺寸偏大，从而影响键盘的整体大小。即使同比例地缩小按键的所有 构件，弹性件31的径向尺寸与两个框架23和25共同箍成的矩形区域的边长 之间的比例依然不会获得任何改观，故在按键各组成构件比例关系既定的情 况下，公知的该种技术方案所形成的按键尺寸较大，不能适用于一些要求窄 化按键排面的场合。

【发明内容】

为克服上述不足，本发明基于如下目的而提出：

首要目的在于提供一种键升降开关装置，以进一步缩小键盘按键的大 小，为键盘的整体小型化提供技术可能；也为优化键盘按键的内部结构以便 提高按键时的升降平滑程度、以便在提高组装时的成品合格率以及从整体上 提高生产和组装效率；

另一目的在于提供一种键盘，以实现本发明键升降开关装置的应用；

再一目的在于提供一种键升降开关装置的组装工艺，以将键升降开关装 置中的伸缩组件在该键中实现一次性安装；

最后的目的在于提供一种键盘的组装工艺，以提高键盘的组装速度，从 整体提高生产和组装效率。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种键升降开关装置，包括位于支承板上方的键帽、在键帽受按压或受 回释力进行升或降时，维持键帽相对于支承板的平衡的伸缩组件、对应于所 述键帽的升、降动作闭、开该键信号的开关机构，所述伸缩组件于支承板与 键帽之间彼此相对的面上设置，包括：