[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010126362.7 | 申请日: | 2010-02-26 |
公开(公告)号: | CN101819921A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 月野木涉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,包括交接用载置部,该交接用载置部载 置收纳多个基板的载体且按照每个载体准备,在对从载置于该交接用 载置部的载体转移的基板在处理块中逐个地进行处理后,将该基板送 回至所述交接用载置部上的原来的载体,所述基板处理装置的特征在 于,包括:
退避用载置部,其用于载置所述载体,与所述交接用载置部分别 地设置;
载体移载机构,其将在所述交接用载置部已转移基板的载体移载 至所述退避用载置部,并且将收纳有未处理的基板的新的载体移载至 所述交接用载置部;
基板保持部,其将至少收纳于一个载体的最大个数的基板呈搁板 状地保持;
基板移载机构,其为了从载置于所述交接用载置部的载体一并地 接收多个基板并移载至所述基板保持部,具备保持所述基板的多个保 持臂;和
交接机构,其从所述基板保持部逐个地接收所述基板并交接至所 述处理块。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
设置有多个所述交接用载置部。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板保持部保持通过所述处理块处理后的处理完成的基板;
所述交接机构,从所述处理块逐个地接收所述处理完成的基板, 交接至所述基板保持部;
所述基板移载机构,从所述基板保持部一并地接收多个所述处理 完成的基板,移载至交接载置部上的原来的载体;
所述载体移载机构在基板移载机构接收基板保持部所保持的批次 的前头的处理完成的基板之前,将与该批次对应的原来的载体移载至 所述交接载置部。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板保持部保持所述未处理基板,并且保持通过所述处理块 处理后的处理完成的基板。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板保持部保持收纳于一个载体的基板的最大个数的两倍以 上的基板。
6.如权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板移载机构的保持臂的数量为收纳于所述载体的基板的最 大个数的约数。
7.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板移载机构包括仅使一个保持臂进退的第一进退机构、和 使剩余的保持臂一并地进退的第二进退机构。
8.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述处理块为了对所述基板形成涂敷膜并且对曝光后的基板进行 显影,包括对基板进行处理或者载置基板的多个模块、和在这些多个 模块之间进行基板的搬送的基板搬送机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造