[发明专利]一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法有效
| 申请号： | 201010126840.4 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101767198A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘文胜;马运柱;彭芬 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B23K35/22 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 43200 | 代理人： | 胡奕 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改性 焊料 合金 粉末 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法，取微细SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末，采用以酒精为介质的超声仪超声震动10~20min；加入硬脂酸在60℃下使其形成浓度为0.0005-0.01mol/L的硬脂酸酒精溶液，并保温15~45min；经50~70℃等温热抽滤分离包覆合金粉末与溶液；抽滤后合金粉末经30~40℃真空干燥1~2小时即可得经改性的SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末。
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