[发明专利]使用含酸组合物的部件形成方法

权利要求书

1.一种方法，所述方法包含：

(a)形成一种包含未聚结的含银纳米颗粒的部件；

(b)加热所述未聚结的含银纳米颗粒以形成聚结的含银纳米颗粒，其中包含所述聚结的含银纳米颗粒的部件表现出低导电性；和

(c)将所述聚结的含银纳米颗粒经一种含酸组合物处理以使所述部件的导电性提高至少约100倍。

2.权利要求1的方法，其中所述加热进行约2秒至约20分钟的时间段。

3.权利要求1的方法，其中所述加热进行少于约5分钟。

4.权利要求1的方法，其中所述加热在低于约150℃的温度进行。

5.权利要求1的方法，其中所述加热在低于约120℃的温度进行。

6.权利要求1的方法，其中步骤(c)使所述部件的导电性提高至少约1000倍。

7.权利要求1的方法，其中步骤(c)使所述部件的导电性提高至少约3000倍。

8.权利要求1的方法，其中在从室温至约60摄氏度的温度将所述聚结的含银纳米颗粒经所述含酸组合物处理约1秒至约10分钟的时段。

9.权利要求1的方法，其中所述未聚结的含银纳米颗粒包括在所述未聚结的含银纳米颗粒表面上的一种有机胺稳定剂分子。

10.权利要求1的方法，其中所述含银纳米颗粒是老化的含银纳米颗粒。

11.权利要求1的方法，其中所述含银纳米颗粒是新鲜的含银纳米颗粒。

12.权利要求1的方法，其中所述含酸组合物包括一种羧酸。

13.一种方法，所述方法包含：

(a)形成一种包含未聚结的含银纳米颗粒的部件；

(b)加热所述未聚结的含银纳米颗粒以形成聚结的含银纳米颗粒，其中包含所述聚结的含银纳米颗粒的部件表现出低导电性；和

(c)将所述聚结的含银纳米颗粒经一种羧酸处理以使所述部件的导电性提高至少约1000倍。

14.权利要求13的方法，其中所述加热进行少于约5分钟。

15.权利要求13的方法，其中所述加热在低于约120℃的温度进行。

16.权利要求13的方法，其中所述作用(c)使所述部件的导电性提高至少约3000倍。

17.权利要求13的方法，其中所述未聚结的含银纳米颗粒包括在所述未聚结的含银纳米颗粒表面上的一种有机胺稳定剂分子。

18.权利要求13的方法，其中所述含银纳米颗粒是老化的含银纳米颗粒。

19.权利要求13的方法，其中所述含银纳米颗粒是新鲜的含银纳米颗粒。

20.权利要求13的方法，其中所述羧酸含有2至约18个碳原子。

21.一种使用比常规方法中使用的加热温度低的加热温度，由含银纳米颗粒形成一种传导性部件的方法，所述方法包括：

(a)形成一种包含未聚结的含银纳米颗粒的部件；

(b)在比常规方法中使用的加热温度低至少约10摄氏度的加热温度加热所述未聚结的含银纳米颗粒以形成聚结的含银纳米颗粒，其中包含所述聚结的含银纳米颗粒的部件表现出较低导电性；和

(c)将所述聚结的含银纳米颗粒经一种含酸组合物处理。