[发明专利]一种有机光电子器件的封装装置及其封装方法

权利要求书

1.一种有机光电子器件的封装装置，其特征在于：

①包括盖板(1)、定位板(2)、压紧板(4)、位置卡紧机构(7)和封装压 紧机构(6)；

②所述盖板(1)上与基片(3)的接触面上设置有基片(3)相适配的盖板 凹槽(8)，所述定位板(2)设置有定位孔(9)，定位孔的尺寸大小与基片(3) 一致，并与盖板凹槽(8)对应，所述定位板(2)安装在盖板(1)的上方，将 基片(3)设置有机光电子器件功能层的一侧面向盖板(1)导入定位孔(9)内 并与盖板凹槽(8)配合工作，所述压紧板(4)安装在基片(3)的上方，所述 位置卡紧机构(7)将盖板(1)、定位板(2)和压紧板(4)的相对位置固定， 在压紧板(4)上方和盖板(1)下方分别对应地安装封装压紧机构(6)，通过 封装压紧机构(6)的压力使基片(3)和盖板(1)均匀紧密结合。

2.根据权利要求1所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述 盖板凹槽内放置有除气剂(5)。

3.根据权利要求1所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述 压紧板(4)是与基片(3)对应的单片或者与盖板(1)相对应的整片结构。

4.根据权利要求1所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述 封装压紧机构(6)是能通过调节电流大小控制压力的电磁铁条形阵列或者矩形 阵列，并在盖板(1)下方和压紧板(4)上方一一对应，其中电磁铁条形阵列 按相同的步进排列贯穿整个面板，电磁铁矩形阵列对应于基片边缘且大小与定 位孔(9)一致。

5.根据权利要求4所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述 电磁铁条形阵列或矩形阵列的磁芯材料是软磁材料，包括金属软磁材料、铁氧 体软磁材料、非晶微晶软磁材料和金属软磁粉芯，所述电磁铁的线圈材料是金、 银、铜、铁、铝、钨、锰、钒、钛、镍、稀土金属及其合金。

6.根据权利要求1所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，位置 卡紧机构(7)的厚度大于等于所述盖板(1)、基片(3)和压紧板(4)的厚度 之和，限制盖板(1)、定位板(2)和压紧板(4)精确对位后的相对位置。

7.根据权利要求1所述的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述 盖板是玻璃、有机薄膜、无机薄膜和金属箔中的一种或它们的复合体系；所述定 位板是玻璃、有机材料板和金属板中的一种或它们的复合体系；所述压紧板是玻 璃、有机材料板和金属板中的一种或它们的复合体系。

8.一种如权利要求1～7任一所述的有机光电子器件的封装装置的封装方 法，其特征在于，包括以下步骤：

①.把盖板(1)和制备有有机光电子器件功能层的基片(3)放入充满惰性 气体的手套箱中，按照基片(3)的尺寸要求在盖板(1)上涂覆紫外曝光胶， 在盖板凹槽(8)内放入除气剂(5)；

②.将涂覆有紫外曝光胶的基片(3)和盖板(1)放入充满惰性气体的真空 密封系统中，并将定位板(2)放置于盖板(1)之上；

③.调节盖板(1)和定位板(2)的位置，使盖板(1)的盖板凹槽(8)和 定位板(2)的定位孔(9)相对应；

④.将基片(3)设置有机光电子器件功能层的一侧面向盖板凹槽(8)通过 定位板(2)的定位孔(9)导入盖板凹槽(8)内，使基片(1)与定位板(2) 精密对准；

⑤.根据基片(3)尺寸的大小要求采用相应的整片或单片压紧板(4)，压紧 板(4)和基片(3)之间涂覆紫外曝光胶；

⑥.在盖板(1)下和压紧板(4)上对应设置封装压紧机构(6)，封装压紧 机构(6)通过调节电流大小调整压力大小使各层紧密均匀结合；

⑦.进行后续封装步骤，完成整个封装流程；

⑧.测试器件的光电特性参数。