[发明专利]激光加工头

权利要求书

1.一种激光加工头，包括加工头基体和装在基体上的激光加工功能单元，其特征在于，所述加工头基体由至少两个采用开放式加工的板块式单元组装而成，板块式单元为横向扩展，所述激光加工功能单元集成于板块式单元上，提高激光加工头的功能集成度和实现小型化或微型化；所述的板块式单元至少包括主板和封装板，主板与封装板装配连接，所述激光加工功能单元集成于主板上，所述主板为一层或多层结构；主板为扁平板材。 

2.如权利要求1所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元至少包括：一喷嘴，所述喷嘴装在基体下方，喷嘴上部容纳在主板和封装板形成的空腔内；一激光接口，用于接受激光束入射；一光束放大、平行与聚焦单元，用于将入射的激光束反射向出射光路并进行能量集中。 

3.如权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述的板块式单元还包括温度调节板，所述温度调节板内具有介质流通槽，所述温度调节板的外表面具有介质流通槽接口。 

4.如权利要求3所述的激光加工头，其特征在于，所述的主板上还包括一个或多个介质流通接口，用于引入激光加工所需的辅助介质；一个或多个加工飞屑或废气抽取单元，用于抽取加工工件过程中产生的飞屑或者废气。 

5.如权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元还包括一CCD单元，装在加工头基体上与喷嘴相对的一侧，用于定位和监测。 

6.如权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元还包括激光快门单元，用于控制激光能量的通断。 

7.如权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元还包括一智能控制单元，用于与计算机相连接。 

8.如权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元还包括一间距控制传感单元，用于控制激光头与工件的距离。 

9.如权利要求1所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工功能单元还包括激光偏光镜单元。