[发明专利]一种气干性环氧乙烯基树脂及其加工工艺

权利要求书

1.一种气干性环氧乙烯基树脂，其特征在于该环氧乙烯基树脂的原料含有液体环氧树脂、不饱和一元有机酸、催化剂C₁、气干性基团提供剂、搭桥剂、催化剂C₂、交联剂以及阻聚剂；

各原料的重量份配比如下：

液体环氧树脂：25～50份；不饱和一元有机酸：10～30份；

催化剂C₁：0.002～0.5份；气干性基团提供剂：5～20份；

搭桥剂：10～30份；催化剂C₂：0.002～0.3份；

交联剂：20～45份；阻聚剂0.02～0.1份；

所述的催化剂C₁为三苯基膦；

所述的搭桥剂为异氰酸酯；

所述的催化剂C₂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种；

所述的交联剂为苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸甲酯、三聚氰酸三烯丙酯中的一种或两种以上的混合物；

所述的阻聚剂为对苯二酚、叔丁基对苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对甲氧基苯酚中的一种或两种以上的混合物；

加工工艺如下：将液体环氧树脂、不饱和一元有机酸、催化剂C₁、阻聚剂按配方量加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在80～120℃，反应至酸值≤20mgKOH/g，反应完毕后，将产物倒入已加入配方量交联剂的反应釜中，搅拌均匀，降温至室温，得产物X；

将气干性基团提供剂、搭桥剂、催化剂C₂、阻聚剂按配方量加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在80～120℃，反应至羟值≤10mgKOH/g，反应完毕，降温至室温，得产物Y；

将上述产物X、产物Y、适量阻聚剂加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在60～100℃，反应至异氰酸酯基含量≤0.1％，即得气干性环氧乙烯基树脂。

2.根据权利要求1所述的气干性环氧乙烯基树脂，其特征在于所述的异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯三聚体、含有异氰酸酯基的预聚物中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的气干性环氧乙烯基树脂，其特征在于所述的不饱和一元酸为甲基丙烯酸或丙烯酸。

4.根据权利要求1所述的气干性环氧乙烯基树脂，其特征在于所述的气干性基团提供剂为甘油二烯丙基醚、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇二烯丙基醚、双环戊二烯中的一种或两种以上的混合物。

5.一种气干性环氧乙烯基树脂的加工工艺，其特征在于加工工艺如下：将液体环氧树脂、不饱和一元有机酸、催化剂C₁、阻聚剂按配方量加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在80～120℃，反应至酸值≤20mgKOH/g，反应完毕后，将产物倒入已加入配方量交联剂的反应釜中，搅拌均匀，降温至室温，得产物X；

将气干性基团提供剂、搭桥剂、催化剂C₂、阻聚剂按配方量加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在80～120℃，反应至羟值≤10mgKOH/g，反应完毕，降温至室温，得产物Y；

将上述产物X、产物Y、适量阻聚剂加入反应釜中，搅拌均匀，保持温度在60～100℃，反应至异氰酸酯基含量≤0.1％，即得气干性环氧乙烯基树脂；

上述各原料的重量份配比如下：

液体环氧树脂：25～50份；不饱和一元有机酸：10～30份；

催化剂C₁：0.002～0.5份；气干性基团提供剂：5～20份；

搭桥剂：10～30份；催化剂C₂：0.002～0.3份；

交联剂：20～45份；阻聚剂0.02～0.1份；

所述的催化剂C₁为三苯基膦；

所述的搭桥剂为异氰酸酯；

所述的催化剂C₂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种；

所述的交联剂为苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸甲酯、三聚氰酸三烯丙酯中的一种或两种以上的混合物；

所述的阻聚剂为对苯二酚、叔丁基对苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对甲氧基苯酚中的一种或两种以上的混合物。