[发明专利]一种含有钻石颗粒的焊接材料及制备方法

权利要求书

1.一种含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于包括：一焊锡材料；多个镀膜钻石颗粒，与该焊锡材料相混合；其中该多个镀膜钻石颗粒分别包括：

一钻石颗粒，其表面具有一金属碳化物涂层；

至少一层金属镀层，结合于该金属碳化物涂层表面；

其中该金属碳化物涂层用以帮助该钻石颗粒与该金属镀层稳定结合。

2.根据权利要求1所述的含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该钻石颗粒的大小为0.001毫米至0.2毫米；或其中该多个镀膜钻石颗粒的体积为该焊锡材料的体积的5％至30％。

3.根据权利要求1所述的含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该钻石颗粒的大小为0.005毫米至0.02毫米；该多个镀膜钻石颗粒的体积为该焊锡材料的体积的10％至20％；或其中该钻石颗粒为高温高压人造钻石。

4.根据权利要求2至3所述的中任一项所述的含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该钻石颗粒系以微蒸镀或真空蒸镀或溅射沉积程序其中之一者，涂布一层可与该钻石颗粒形成碳化物的金属材料，然后经过高温程序反应后，该金属材料与该钻石颗粒反应形成该金属碳化物涂层。

5.根据权利要求4所述的含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该金属碳化物涂层表面系被以化学镀或电镀的程序其中之一者，结合该至少一层金属镀层；该金属碳化物涂层的热膨胀系数介于该钻石颗粒的热膨胀系数与该金属镀层的热膨胀系数之间。

6.根据权利要求5所述的具有含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该金属碳化物涂层是铬、钨、钛、钒、钼、钽、锆或硅分别与碳的化合物其中之一者。

7.根据权利要求6所述的具有含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该至少一层金属镀层的材料是金、银、铜、铁、铝、镍、钴、钛、钨、铬、锡、锌或其合金其中之一者。

8.根据权利要求7所述的具有含有钻石颗粒的焊接材料，其特征在于其中该焊锡材料包含锡、银、铜、铋或铅其中之一者。

9.一种含有钻石颗粒的焊接材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1；将钻石颗粒以微蒸镀或真空蒸镀或溅射沉积程序涂布一层与钻石颗粒形成碳化物的金属材料，包括有铬、钼、钨、钛、钒、钽、锆或硅材料，然后经过高温程序反应后，上述涂布的金属材料与钻石颗粒的碳反应形成金属碳化物涂层，有CrC，MoC，WC，TiC，VC，TaC，ZrC，SiC。

步骤2；将上述具有金属碳化涂层的钻石颗粒以化学镀或电镀的程序，镀上一层金属镀层形成镀膜钻石颗粒；该金属镀膜层的金属包含但不限于下列材料：金、银、铜、铁、铝、镍、钴、钛、钨、铬、锡、锌或其合金材料。

步骤3；将镀膜钻石颗粒与焊锡材料均匀混合形成钻石颗粒的焊接材料；其中镀膜钻石颗粒的金属镀层能够与焊锡材料产生润湿作用以利均匀混合；焊锡材料的材料包含但不限于下列材料：锡、银、铜、铋或铅。

10.一种含有钻石颗粒的焊接材料的用途，其特征在于含有镀膜钻石颗粒的焊接材料用于使LED、CPU或GPU电子组件焊接于金属散热器上。