[发明专利]吸盘及其承片台

说明书

技术领域

本发明涉及一种光刻设备的固定装置，且特别涉及一种用于光刻设备中的晶片承载装置，如包括有吸盘的承片台。

背景技术

现有技术中的光刻设备，主要用于集成电路IC或其它微型器件的制造。通过光刻设备，具有不同掩模图案的多层掩模在精确对准下依次成像在涂覆有光刻胶的晶片上，例如半导体晶片或LCD液晶面板。

光刻设备是一种将掩模图案曝光成像到晶片上的设备。已知的光刻设备包括步进重复式和步进扫描式。不论哪种光刻设备，需具有相应的装置作为掩模版和晶片的载体，装载有掩模版/晶片的载体产生精确的相互运动来满足光刻需要。上述掩模版的载体被称之为承版台，晶片的载体被称之为承片台。承版台和承片台分别位于光刻设备的掩模台分系统和工件台分系统中，为上述分系统的核心模块。在承版台和承片台的相互运动中，须保证掩模版和晶片始终被可靠地定位，也即上述掩模版和晶片的六个自由度皆被限制住。

在承片台模块中，直接用于定位且夹持晶片的装置称之为吸盘，吸盘又被定位且夹持在承片台模块的核心部件方镜上表面，方镜由一系列驱动器驱动，可产生多个自由度的运动，从而完成对承片台模块的位置调整，使晶片完成调平调焦的要求。已知技术采用真空吸附的方法使晶片定位，在美国专利US6257564B1，US6664549B2，US200910027649A1，中国专利200510113862.6A中均有提出采用真空吸附的方式使晶片定位在吸盘上表面，提出了吸盘上表面若干形态的分布，以优化在真空吸附时对晶片产生的变形、热应力等影响。但现有的专利或其他文献资料中并未涉及吸盘下表面的结构，对于优化吸盘下表面结构以更加精确可靠地定位晶片未有明确描述。

发明内容

本发明提出一种应用于光刻设备的晶片承载装置，以使得晶片更均匀地吸附在吸盘表面上，以更精确可靠地定位晶片。

为了达到上述目的，本发明之其中之一技术方案提出一种吸盘，位于光刻设备中的承片台中，所述吸盘具有上表面和下表面，所述吸盘的上表面用于承载晶片，所述吸盘的下表面包括下表面密封边缘凸起，围绕设置在所述吸盘下表面的边缘；多个中空环形凸起，设置在吸盘的下表面密封边缘凸起所围设的区域之内并与所述吸盘共圆心，每一中空环形凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的环形腔，其中，至少其中之一的中空环形凸起的环形腔设有真空连通区域；多个径向凸起，每一径向凸起沿所述吸盘的径向设置并连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起，每一径向凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的径向空腔，以与各个中空环形凸起内的环形腔相互连通；以及多个真空通孔，位于每一环形腔内并贯穿所述吸盘的上下表面。

相比较现有技术，本发明由于采用了具有径向空腔的径向凸起，其连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起，以此方式真空能快速地建立至吸盘的大部分面积，使得真空通过各个中空环形凸起中的环形腔内的真空通孔导向吸盘上表面以吸附晶片的吸附效果更具均匀性，有利于更精确可靠地定位晶片。

本发明之另一技术方案提出一种承片台，其用于光刻设备中，所述承片台包括吸盘和方镜，吸盘具有上表面和下表面，吸盘上表面用以承载晶片，吸盘下表面置于方镜上表面上，其吸盘下表面包括下表面密封边缘凸起，围绕设置在所述吸盘下表面的边缘；以及多个真空通孔，设置在吸盘的下表面密封边缘凸起所围设的区域之内并贯穿所述吸盘的上下表面。

相比较现有技术，本发明由于在吸盘下表面设置下表面密封边缘凸起以及真空孔，以使真空通过真空通孔导向吸盘上表面以使得吸附晶片的吸附效果更具均匀性，有利于更精确可靠地定位晶片。

附图说明

图1a是承片台模块承载晶片的结构示意图；

图1b是图1a中的承片台模块的分解示意图；

图2a所示为本发明第一实施例中的吸盘上表面结构示意图；

图2b所示为本发明第一实施例中的吸盘下表面结构示意图；

图3所示为本发明第二实施例中的吸盘下表面结构示意图；

图4a为第一实施例或第二实施例中的支撑凸起的结构示意图；

图4b为第一实施例或第二实施例中的支撑凸起的分布示意图；

图5为本发明第二实施例中吸盘以机械夹持方式初步定位的结构示意图。

具体实施方式

为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

图1a是承片台模块承载晶片的结构示意图。